特許
J-GLOBAL ID：200903079185961746
リードフレーム及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
篠原 泰司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-207316
公開番号（公開出願番号）：特開2003-078097
出願日： 2001年07月09日
公開日（公表日）： 2003年03月14日
要約：
【要約】【課題】パラジウムの使用量を最少に抑えて安価なリードフレームを提供すると共に、不具合をなくしたリードフレームの製造方法を提供すること。【解決手段】金属板1の半導体素子搭載側表面と基板実装側表面のみにパラジウム鍍金1aが施されていて、成形されたリード部,パッド部その他の実装不要部分及び側面には鍍金が施されていない。
請求項（抜粋）：
金属板より成形されるリードフレームにおいて、半導体素子搭載部分と金線ボンディング部分と基板実装面側の半田接合部分との必要最小限個所にのみ部分的なパラジウム鍍金が施されていることを特徴とするリードフレーム。
Fターム (8件)：
5F067BB10
, 5F067DC02
, 5F067DC11
, 5F067DC12
, 5F067DC13
, 5F067DC15
, 5F067DC17
, 5F067DF06
