耐熱性樹脂組成物、これを用いた樹脂付き銅箔及び積層板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-080309
公開番号（公開出願番号）：特開2002-275359
出願日： 2001年03月21日
公開日（公表日）： 2002年09月25日
要約：

【要約】【課題】耐熱性に優れ、誘電特性に優れた樹脂組成物、銅張積層板を提供すること。【解決手段】 (A)下記一般式(1)で表されるベンゾシクロブテン樹脂、【化1】及び(B)下記一般式(2)で表されるイソシアヌレート樹脂又はそのプレポリマー【化2】を必須成分としてなることを特徴とする耐熱性組成物。

請求項（抜粋）：

(A)下記一般式(1)で表されるベンゾシクロブテン樹脂【化1】及び(B)下記一般式(2)で表されるイソシアヌレート樹脂又はそのプレポリマー【化2】を必須成分となることを特徴とする耐熱性樹脂組成物。

IPC (10件)：

C08L 65/00 , B32B 15/08 , C08K 5/3477 , C08L 79/04 , C09D165/00 , C09D179/00 , C09J165/00 , C09J179/00 , H05K 3/00 , H05K 3/46

FI (11件)：

C08L 65/00 , B32B 15/08 U , C08K 5/3477 , C08L 79/04 Z , C09D165/00 , C09D179/00 , C09J165/00 , C09J179/00 , H05K 3/00 R , H05K 3/46 G , H05K 3/46 T

Fターム (59件)：

4F100AB17B , 4F100AB33B , 4F100AK09 , 4F100AK51A , 4F100AK52 , 4F100AK80A , 4F100AL05A , 4F100BA02 , 4F100BA04 , 4F100BA07 , 4F100EH46A , 4F100EH462 , 4F100GB43 , 4F100JG05 , 4F100JJ03 , 4J002CE00W , 4J002CM02X , 4J002EU196 , 4J002GQ00 , 4J002GQ01 , 4J002HA05 , 4J038DC001 , 4J038DG291 , 4J038DJ001 , 4J038NA11 , 4J038NA12 , 4J038NA14 , 4J038NA17 , 4J038PA19 , 4J038PB09 , 4J038PC02 , 4J040EF321 , 4J040EH021 , 4J040EL011 , 4J040JA09 , 4J040JB02 , 4J040LA06 , 4J040LA08 , 4J040LA09 , 4J040MA02 , 4J040MB03 , 4J040NA20 , 5E346AA02 , 5E346AA05 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA22 , 5E346AA32 , 5E346AA51 , 5E346CC08 , 5E346CC32 , 5E346DD03 , 5E346EE07 , 5E346EE13 , 5E346EE31 , 5E346GG19 , 5E346GG28 , 5E346HH06 , 5E346HH18

引用特許：

出願人引用 (5件)

多層配線板製造用配線基板および多層配線板、並びに、それらの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-165784 出願人：住友ベークライト株式会社
光導波路用樹脂組成物、光導波路および多層プリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-373368 出願人：イビデン株式会社
プリント配線板製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-066789 出願人：日本電気株式会社

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