特許
J-GLOBAL ID：200903076135521100
多層配線板製造用配線基板および多層配線板、並びに、それらの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-165784
公開番号（公開出願番号）：特開2002-335079
出願日： 2001年05月31日
公開日（公表日）： 2002年11月22日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 確実に層間接続でき、且つ信頼性の高い多層配線板およびその製造方法を提供する。【解決手段】 絶縁層105から一方の面を露出するように絶縁層中に埋め込まれた導体回路104の、露出面と反対側の面上に、絶縁層105を貫通し、先端が凸状になっている導体ポスト107がその先端部分を絶縁層105から突出して形成されており、更に導体ポスト107の先端が突出している絶縁層105の表面、および該導体ポスト107の先端が、接着剤層109で覆われている多層配線板製造用配線基板111を用いて多層配線板を製造する。
請求項（抜粋）：
最外層にある導体回路が、最外層にある絶縁層から一方の面を露出するように該絶縁層中に埋め込まれており、かつ、最外層にある絶縁層の表面と最外層にある導体回路の露出面が同一平面であることを特徴とする、多層配線板。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H05K 3/20
, H05K 3/24
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 G
, H05K 3/46 Q
, H05K 3/20 B
, H05K 3/24 A
5E343AA02
, 5E343AA12
, 5E343BB16
, 5E343BB23
, 5E343BB24
, 5E343BB44
, 5E343BB71
, 5E343DD43
, 5E343DD56
, 5E343DD63
, 5E343EE22
, 5E343ER25
, 5E343GG01
, 5E346AA06
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA16
, 5E346AA22
, 5E346AA32
, 5E346AA35
, 5E346AA43
, 5E346AA51
, 5E346BB15
, 5E346BB16
, 5E346CC08
, 5E346CC32
, 5E346CC41
, 5E346DD02
, 5E346DD24
, 5E346DD33
, 5E346DD47
, 5E346EE06
, 5E346EE08
, 5E346EE12
, 5E346EE18
, 5E346EE33
, 5E346FF07
, 5E346FF14
, 5E346FF45
, 5E346GG17
, 5E346GG22
, 5E346GG28
, 5E346HH11
, 5E346HH26
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (10件)
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