特許
J-GLOBAL ID：200903079304055910
導電性微粒子及び基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
安富 康男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-137606
公開番号（公開出願番号）：特開平9-306232
出願日： 1996年05月07日
公開日（公表日）： 1997年11月28日
要約：
【要約】【課題】 ボールグリップアレイやフリップチック等の導電接合方法によって電極基板及び半導体チップ等の素子、又は、電極基板同士の接合を良好に行うことができ、かつ、弾力性に優れた導電性微粒子、並びに、それを用いて導電接合され、熱サイクルによる接続不良がない基板を提供する。【解決手段】 樹脂からなる基材微粒子の表面にハンダ濡れ性を有する金属メッキ層を有してなる導電性微粒子。
請求項（抜粋）：
樹脂からなる基材微粒子の表面にハンダ濡れ性を有する金属メッキ層を有してなることを特徴とする導電性微粒子。
IPC (5件)：
H01B 1/00
, C23C 30/00
, H05K 1/09
, H05K 3/32
, H05K 3/36
H01B 1/00 C
, C23C 30/00 A
, H05K 1/09 A
, H05K 3/32 Z
, H05K 3/36 A
