半導体装置及び半導体装置の製造方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：作田康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-350631
公開番号（公開出願番号）：特開2004-186352
出願日： 2002年12月03日
公開日（公表日）： 2004年07月02日
要約：

【課題】スタック型フラッシュメモリ等で使用されるような薄型半導体装置の信頼性を向上し、歩留まりを向上する。【解決手段】粘着シート5上で半導体ウエハをダイシングした半導体チップ2(半導体装置)の各々を、超音波振動が印加された突き上げ治具11で粘着シート5を介して裏面側から粘着シート5を突き破らないように押し上げ、ピックアップする。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

粘着シートが貼り付けられた半導体ウエハを個別の半導体チップにダイシングし、各々の半導体チップを吸着治具にて吸着保持し、前記粘着シートから採取するピックアップ工程を含む半導体装置の製造方法において、前記ピックアップ工程では、前記粘着シートを介して前記半導体チップに超音波振動を印加することを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (3件)：

H01L21/68 , H01L21/50 , H01L21/52

FI (3件)：

H01L21/68 E , H01L21/50 C , H01L21/52 F

Fターム (9件)：

5F031CA02 , 5F031CA13 , 5F031GA23 , 5F031MA34 , 5F031MA35 , 5F031MA39 , 5F031MA40 , 5F031PA09 , 5F047FA04

引用特許：

審査官引用 (17件)

特開平2-230754
特開平2-230754
特開平3-011649

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