特許

J-GLOBAL ID：200903079378677158

回路基板

発明者： 伏井 康人 ,  後藤 猛 ,  吉野 信行 ,  辻村 好彦 ,  寺野克典
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-225321
公開番号（公開出願番号）：特開2001-053404
出願日： 1999年08月09日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
要約：

【要約】【課題】半田や窒化アルミニウム基板へのクラック発生を著しく少なくすることができる、高信頼性の回路基板を提供すること。【解決手段】窒化アルミニウム基板の一方の面に金属回路、他方の面に金属放熱板を持ち、金属回路及び金属放熱板がAlとCuを含む2層以上の金属板からなり、且つAl層は厚さ50〜200μmで、Al-Si-Mg系又はAl-Cu-Mg系の接合材を用いて窒化アルミニウム基板に接合されていることを特徴とする回路基板。

請求項（抜粋）：

窒化アルミニウム基板の一方の面に金属回路、他方の面に金属放熱板を持ち、金属回路及び金属放熱板がAlとCuを含む2層以上の金属板からなり、且つAl層は厚さ50〜200μmで、Al-Si-Mg系又はAl-Cu-Mg系の接合材を用いて窒化アルミニウム基板に接合されていることを特徴とする回路基板。

IPC (2件)：

H05K 1/09 ,  H05K 1/03 610

FI (2件)：

H05K 1/09 C ,  H05K 1/03 610 E

Fターム (12件)：

4E351AA09 ,  4E351BB01 ,  4E351BB33 ,  4E351BB35 ,  4E351BB38 ,  4E351BB50 ,  4E351CC18 ,  4E351CC21 ,  4E351DD04 ,  4E351DD10 ,  4E351GG03 ,  4E351GG04

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-253076   出願人：電気化学工業株式会社
• 高熱伝導性基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-169549   出願人：住友電気工業株式会社
• 基板とその製造法、基板に好適な金属接合体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-262674   出願人：電気化学工業株式会社
• 接合体の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-325712   出願人：電気化学工業株式会社