特許
J-GLOBAL ID:200903079399083550
半導体装置およびその製造方法、容量素子およびその製造方法、並びにMIS型半導体装置およびその製造方法。
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
片山 修平
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-093275
公開番号(公開出願番号):特開2006-278580
出願日: 2005年03月28日
公開日(公表日): 2006年10月12日
要約:
【課題】 高耐圧で信頼性の高い半導体装置およびその製造方法、容量素子およびその製造方法、並びにMIS型半導体装置およびその製造方法を提供すること。【解決手段】 プラズマCVD装置を用い、モノシランガス、水素ガスおよび窒素ガスからなる混合ガスを用い、前記水素ガスの全流量に対する流量比が0.2%から5%の条件で形成された窒化珪素膜をキャパシタ膜、パッシベーション膜、ゲート絶縁膜またはマスク膜に用いた半導体装置およびその製造方法、容量素子およびその製造方法、並びにMIS型半導体装置およびその製造方法。【選択図】 図5
請求項(抜粋):
半導体からなる動作層と、
該動作層上に、モノシランガス、水素ガスおよび窒素ガスからなる混合ガスを用い、前記水素ガスの全流量に対する流量比が0.2%から5%の条件で形成された窒化珪素膜と、を具備することを特徴とする半導体装置。
IPC (9件):
H01L 21/318
, C23C 16/42
, H01L 29/78
, H01L 27/04
, H01L 21/822
, H01L 29/812
, H01L 21/338
, H01L 21/768
, H01L 23/522
FI (6件):
H01L21/318 B
, C23C16/42
, H01L29/78 301G
, H01L27/04 C
, H01L29/80 B
, H01L21/90 K
Fターム (54件):
4K030AA06
, 4K030AA17
, 4K030AA18
, 4K030BA40
, 4K030CA02
, 4K030CA04
, 4K030CA17
, 4K030JA05
, 5F033RR06
, 5F033SS02
, 5F033SS15
, 5F033WW02
, 5F033WW03
, 5F033WW06
, 5F033XX00
, 5F038AC05
, 5F038AC15
, 5F038AC17
, 5F038AC18
, 5F038EZ02
, 5F038EZ14
, 5F038EZ20
, 5F058BA01
, 5F058BA11
, 5F058BA20
, 5F058BB02
, 5F058BC08
, 5F058BD10
, 5F058BF07
, 5F058BF09
, 5F058BF23
, 5F058BF30
, 5F058BF36
, 5F058BF37
, 5F058BJ01
, 5F102GB01
, 5F102GC01
, 5F102GD01
, 5F102GJ02
, 5F102GJ03
, 5F102GJ04
, 5F102GJ05
, 5F102GJ10
, 5F102GL02
, 5F102GL03
, 5F102GL04
, 5F102GS04
, 5F102GV08
, 5F140AA25
, 5F140BA01
, 5F140BA02
, 5F140BD07
, 5F140BE09
, 5F140BE10
引用特許: