凹孔へのめっき方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：長門侃二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-362860
公開番号（公開出願番号）：特開2001-181892
出願日： 1999年12月21日
公開日（公表日）： 2001年07月03日
要約：

【要約】【課題】微細な凹孔であっても均一なめっき層を安定して形成することができ、多層回路基板のバイアホールの形成に適用して好適な凹孔へのめっき方法を提供する。【解決手段】被めっき材A1の表面に形成され、孔径が50〜100μmで、かつ、孔径/深さの比が0.8〜3.0である凹孔3Aの内壁にめっき液を用いてめっき層を形成する際に、凹孔3Aに向かって噴流ノズル15からめっき液の噴流12aを連続的または間欠的に吹き当てながらめっき処理を行う凹孔へのめっき方法。

請求項（抜粋）：

被めっき材の表面に形成され、孔径が50〜100μmで、かつ、孔径/深さの比が0.8〜3.0である凹孔の内壁にめっき液を用いてめっき層を形成する際に、前記凹孔に向かって前記めっき液の噴流を連続的または間欠的に吹き当てながらめっき処理を行うことを特徴とする凹孔へのめっき方法。

IPC (2件)：

C25D 7/00 , C25D 5/02

FI (2件)：

C25D 7/00 J , C25D 5/02 C

Fターム (8件)：

4K024AA09 , 4K024AB02 , 4K024BA09 , 4K024BA12 , 4K024BB11 , 4K024BC10 , 4K024CB13 , 4K024GA16

引用特許：

審査官引用 (9件)

ビアフィリング方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-213873 出願人：本間英夫, 荏原ユージライト株式会社
電解めっき方法、電解めっき装置、電解めっき用ラック
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-220667 出願人：イビデン株式会社
特開平4-074886

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