特許
J-GLOBAL ID：200903079532390410

半導体装置

発明者：
柴田 和孝

柴田 和孝 について


出願人/特許権者：
ローム株式会社

ローム株式会社 について


代理人 (1件)： 稲岡 耕作 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-302288
公開番号（公開出願番号）：特開2003-110084
出願日： 2001年09月28日
公開日（公表日）： 2003年04月11日
要約：
【要約】【課題】信号の伝送速度を向上させることができる半導体装置を提供する。【解決手段】親チップ1と子チップ2,3とは、それぞれの活性面1aと活性面2a,3aとが対向されてフリップチップ接続されている。親チップ1および子チップ2,3のそれぞれの活性面1a,2a,3aには、機能素子および半導体プロセスによる配線が形成されている。親チップ1には、親チップ1を厚さ方向に貫通するスルーホール9が設けられている。スルーホール9の内部には、導電体12が充填されている。スルーホール9の直下には、外部接続用の端子としてのバンプ8が設けられている。活性面1a上の配線とバンプ8とは、導電体12により電気的に接続されている。
請求項（抜粋）：
第1の半導体チップと、互いに横方向に配された第2の半導体チップおよび第3の半導体チップとを活性面を対向させて相互接続して構成される半導体装置であって、上記第2の半導体チップおよび上記第3の半導体チップが、それぞれ活性面に機能素子を備えており、上記第1の半導体チップが、活性面に上記第2の半導体チップおよび上記第3の半導体チップを接続する配線を備えており、活性面とは反対側の面に外部接続用の端子を備えていることを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18
FI (2件)：
H01L 25/08 B ,  H01L 25/08 Z
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (9件)
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