特許
J-GLOBAL ID：200903009089543200
半導体集積回路装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-170003
公開番号（公開出願番号）：特開2000-012764
出願日： 1998年06月17日
公開日（公表日）： 2000年01月14日
要約：
【要約】【課題】 製造コストを下げることが可能な、1以上の集積回路チップによって構成される半導体集積回路装置を提供すること。【解決手段】 プロセッサチップ1と、このプロセッサチップ1に設けられた、外部端子に接続される外部パッド2と、このプロセッサチップ1に設けられた、このプロセッサチップ1の機能を拡張するためのSRAMチップに接続される機能拡張用パッド3とを具備することを特徴としている。
請求項（抜粋）：
主集積回路チップと、前記主集積回路チップに設けられた、外部端子に接続される外部パッドと、前記主集積回路チップに設けられた、この主集積回路チップの機能を拡張するための副集積回路チップに接続される機能拡張用パッドとを具備することを特徴とする半導体集積回路装置。
IPC (3件)：
H01L 23/52
, H01L 25/04
, H01L 25/18
H01L 23/52 C
, H01L 25/04 Z
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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