めっき処理方法及びファインピッチ配線基板の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：平木祐輔 , 石井貞次 , 藤田節 , 関口鶴彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-230685
公開番号（公開出願番号）：特開2008-050673
出願日： 2006年08月28日
公開日（公表日）： 2008年03月06日
要約：

【課題】めっき製品の品質向上を目的とする。特に、ファインピッチ配線基板の製造において、工程数とコストを削減しつつ、微細配線の形成を可能とする。【解決手段】基材に対するオゾン処理、オゾン水処理、紫外線処理、プラズマ処理、コロナ放電処理から選択される1種以上の表面処理を行なう前処理工程と、めっき工程と、マイクロポーラスめっき及び/又はマイクロクラックめっきを行なうめっき工程とを含むことを特徴とするめっき処理方法。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

基材に対するオゾン処理、オゾン水処理、紫外線処理、プラズマ処理、コロナ放電処理から選択される1種以上の表面処理を行なう前処理工程と、めっき工程と、マイクロポーラスめっき及び/又はマイクロクラックめっきを行なうめっき工程とを含むことを特徴とするめっき処理方法。

IPC (3件)：

C25D 7/00 , C23C 18/20 , H05K 3/18

FI (4件)：

C25D7/00 J , C23C18/20 Z , C23C18/20 A , H05K3/18 A

Fターム (45件)：

4K022AA18 , 4K022AA42 , 4K022BA08 , 4K022BA13 , 4K022BA35 , 4K022BA36 , 4K022CA02 , 4K022CA12 , 4K022CA29 , 4K022DA01 , 4K024AA02 , 4K024AA03 , 4K024AA09 , 4K024AA10 , 4K024AA14 , 4K024AB17 , 4K024BA11 , 4K024BB11 , 4K024DA06 , 4K024DA09 , 4K024DA10 , 4K024FA05 , 4K024GA16 , 5E343AA02 , 5E343AA12 , 5E343AA17 , 5E343AA22 , 5E343AA23 , 5E343AA37 , 5E343BB17 , 5E343BB24 , 5E343BB44 , 5E343CC62 , 5E343CC71 , 5E343DD33 , 5E343DD43 , 5E343DD76 , 5E343EE02 , 5E343EE35 , 5E343EE36 , 5E343EE38 , 5E343ER02 , 5E343ER18 , 5E343ER26 , 5E343GG08

引用特許：

出願人引用 (1件)

特開平3-291395号公報

審査官引用 (7件)

特開昭56-081695
特開平3-291395
特開昭63-250468

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