特許
J-GLOBAL ID：200903082356708174
スパッタリングによる樹脂導電化を利用した装飾めっき品の製造方法及び樹脂成形品を固定する吊り掛け治具
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
武政 善昭
, 畑▲崎▼ 昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-175071
公開番号（公開出願番号）：特開2008-031555
出願日： 2007年07月03日
公開日（公表日）： 2008年02月14日
要約：
【課題】従来のクロム酸のような化学薬品を使用せず、乾式法により樹脂成形品に樹脂表面粗化をすると共に導電性を付与することで、このような化学薬品による樹脂成形品の樹脂表面の薬品劣化を防止し、一方このような環境負荷が大きい化学薬品を使用せず、環境負荷物質の削減を図り、また樹脂めっき品の表層剥離を防止してその安全性は確保する。【解決手段】樹脂成形品の表面をプラズマ処理で洗浄及び表面改質活性化する樹脂表面洗浄・活性化工程S1と、次に、樹脂成形品の表面に金属をスパッタリングにより成膜する金属薄膜成膜工程S2と、続いて、樹脂成形品に成膜した金属薄膜上にスパッタリングによりニッケル又は銅等の導電化膜を成膜する導電化膜成膜工程S4と、最後にこの樹脂成形品を電気めっきする電気めっき工程とから成る。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
スパッタリング装置内において、真空雰囲気状態で樹脂成形品(W)の表面をプラズマ処理で洗浄及び表面改質活性化する樹脂表面洗浄・活性化工程(S1)と、
次に、同じくスパッタリング装置内において、前記樹脂成形品(W)の表面に、金属をスパッタリングにより樹脂との密着性を確保するために成膜する金属薄膜成膜工程(S2)と、
続いて、前記金属薄膜成膜工程(S2)により樹脂成形品(W)に成膜した金属薄膜上に、スパッタリングにより導電化膜を成膜する導電化膜成膜工程(S4)と、
前記導電化膜成膜工程(S4)が終了した樹脂成形品(W)を電気めっきする電気めっき工程と、から成り、
樹脂成形品(W)の凹凸面に金属を均一に成膜する際に、前記スパッタリング装置内において樹脂成形品(W)を回転させながらその表面にスパッタリング処理する、ことを特徴とするスパッタリングによる樹脂導電化を利用した装飾めっき品の製造方法。
IPC (5件)：
C25D 5/56
, C25D 5/14
, C23C 28/02
, C23C 14/20
, C23C 14/34
C25D5/56 Z
, C25D5/14
, C23C28/02
, C23C14/20 A
, C23C14/34 S
4K024AA02
, 4K024AA03
, 4K024AA09
, 4K024AA11
, 4K024AA12
, 4K024AA23
, 4K024AB04
, 4K024AB15
, 4K024BA12
, 4K024BB02
, 4K024BB20
, 4K024DA07
, 4K024DA10
, 4K024GA02
, 4K029AA11
, 4K029AA29
, 4K029BA07
, 4K029BA08
, 4K029BA12
, 4K029BC07
, 4K029BD06
, 4K029CA05
, 4K029DC03
, 4K029DC04
, 4K029JA02
, 4K029JA05
, 4K029JA06
, 4K044AA16
, 4K044AB06
, 4K044BA02
, 4K044BA06
, 4K044BA08
, 4K044BA10
, 4K044BB06
, 4K044BB13
, 4K044BC09
, 4K044CA07
, 4K044CA13
, 4K044CA18
出願人引用 (3件)
審査官引用 (14件)
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