特許
J-GLOBAL ID：200903094175824383

親水性処理方法及び配線パターンの形成方法

発明者：
真篠 直寛

真篠 直寛 について


出願人/特許権者：
新光電気工業株式会社

新光電気工業株式会社 について


代理人 (2件)： 綿貫 隆夫 ,  堀米 和春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-030110
公開番号（公開出願番号）：特開2005-223167
出願日： 2004年02月06日
公開日（公表日）： 2005年08月18日
要約：
【課題】実質的に溶液を用いることなく樹脂から成る成形体に水に対する充分な濡れ性を付与できる親水性処理方法を提供する。【解決手段】樹脂から成るポリイミドフィルムの一面側にプラズマ処理を施し、ポリイミドフィルムの一面側に親水性を付与する際に、該プラズマ処理を、噴霧した水が付着しているポリイミドフィルムの一面側に施すことを特徴とする。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
樹脂から成る成形体にプラズマ処理を施し、前記成形体に親水性を付与する際に、該プラズマ処理を、親水基を有する親水性ガスを含有する雰囲気中で施すことを特徴とする親水性処理方法。
IPC (4件)：
H05K3/38 ,  C23C28/00 ,  C25D5/02 ,  C25D7/00
FI (4件)：
H05K3/38 A ,  C23C28/00 A ,  C25D5/02 B ,  C25D7/00 J
Fターム (26件)：
4K024AA09 ,  4K024AB02 ,  4K024AB17 ,  4K024BA12 ,  4K024BB11 ,  4K024BC01 ,  4K024DA10 ,  4K024FA07 ,  4K024FA08 ,  4K024GA16 ,  4K044AA16 ,  4K044AB02 ,  4K044BA06 ,  4K044BB03 ,  4K044BB10 ,  4K044BC08 ,  4K044BC14 ,  4K044CA07 ,  4K044CA15 ,  4K044CA18 ,  5E343AA18 ,  5E343BB24 ,  5E343DD43 ,  5E343EE35 ,  5E343EE36 ,  5E343GG11
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (6件)
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