特許
J-GLOBAL ID：200903079554407677

非接触式データキャリア用の両面配線アンテナ回路部材

発明者：
荒木 登

荒木 登 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (1件)： 金山 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-331624
公開番号（公開出願番号）：特開2004-165531
出願日： 2002年11月15日
公開日（公表日）： 2004年06月10日
要約：
【課題】樹脂基材の両面に配線を設け両面の配線を接続する構造の非接触式のデータキャリア用のアンテナ回路部材であって、基材やアンテナコイル材の種類や厚みの制約が少なく、配線やICチップとの接続を複雑にせず、且つ、比較的簡単に両面の配線を接続できる非接触式のデータキャリア用のアンテナ回路部材を提供する。【解決手段】樹脂基板上の片面側に少なくともアンテナ配線を設け、反対面側に接続用の配線を設け、且つ、前記片面側のアンテナ配線と前記反対面側の接続用の配線とが、少なくとも樹脂基板を貫通する貫通孔部に設けられた表裏導通部を介して電気的に接続されている、両面配線のアンテナ回路部材であって、前記片面側のアンテナ配線は、エッチングで形成された金属パターンからなり、反対面側の接続用の配線は、導電性樹脂からなり、且つ、表裏導通部は、貫通孔内部に導電性樹脂を充填してなる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
樹脂基板上の片面側に少なくともアンテナ配線を設け、反対面側に接続用の配線を設け、且つ、前記片面側のアンテナ配線と前記反対面側の接続用の配線とが、少なくとも樹脂基板を貫通する貫通孔部に設けられた表裏導通部を介して電気的に接続されている、両面配線のアンテナ回路部材であって、前記片面側のアンテナ配線は、エッチングで形成された金属パターンからなり、前記反対面側の接続用の配線は、導電性樹脂からなり、且つ、表裏導通部は、貫通孔内部に導電性樹脂を充填してなるものであることを特徴とする非接触式データキャリア用の両面配線アンテナ回路部材。
IPC (6件)：
H05K1/11 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01L23/12 ,  H05K1/18 ,  H05K3/28
FI (6件)：
H05K1/11 N ,  H01L23/12 301Z ,  H05K1/18 L ,  H05K3/28 B ,  G06K19/00 H ,  G06K19/00 K
Fターム (34件)：
5B035AA00 ,  5B035BA03 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23 ,  5E314AA24 ,  5E314BB02 ,  5E314BB11 ,  5E314CC01 ,  5E314CC15 ,  5E314FF06 ,  5E314FF19 ,  5E314GG03 ,  5E317AA24 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317BB22 ,  5E317CC22 ,  5E317CC25 ,  5E317CD23 ,  5E317CD25 ,  5E317CD32 ,  5E317CD34 ,  5E317GG14 ,  5E336AA04 ,  5E336BB02 ,  5E336BB12 ,  5E336BB15 ,  5E336CC34 ,  5E336CC58 ,  5E336EE05 ,  5E336GG30
引用特許：
審査官引用 (4件)
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