特許
J-GLOBAL ID:200903079578919016
レジスト組成物
発明者:
,
,
,
,
,
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
鈴江 武彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-125006
公開番号(公開出願番号):特開平7-134419
出願日: 1994年06月07日
公開日(公表日): 1995年05月23日
要約:
【要約】【目的】パターン表面に庇状の難溶化層を形成せずに、断面が矩形の微細なパターンを、形成することができるレジスト組成物を提供する。【構成】(a)下記化1に示す一般式(1)で表わされる化合物、(b)化学放射線の照射により酸を発生する化合物、及び含窒素化合物を含有することを特徴とするレジスト組成物である。前記成分(a)は、4,000≦Mw(重量平均分子量)≦50,000の範囲内であり、1.10≦Mw/Mn(数平均分子量)≦2.5の範囲内であり、Mw及びMnは、それぞれスチレン換算である。【化1】(上記一般式(1)中、R1 は、は水素原子又はメチル基であり、R2 は1価の有機基である。mは0又は正の整数、nは正の整数であり、0.03≦n/(m+n)≦1を満足する数である。)
請求項(抜粋):
(a)下記化1に示す一般式(1)で表わされる化合物、(b)化学放射線の照射により酸を発生する化合物、及び(c)含窒素化合物を含有し、前記成分(a)の化合物は、4,000≦Mw≦50,000の範囲内であり、1.10≦Mw/Mn≦2.50の範囲内(Mw及びMnは、それぞれ重量平均分子量及び数平均分子量を表わし、それぞれスチレン換算である。)であることを特徴とするレジスト組成物。【化1】(上記一般式(1)中、R1 は水素原子またはメチル基であり、R2 は1価の有機基である。mは0または正の整数、nは正の整数であり、0.03≦n/(m+n)≦1を満足する数である。)
IPC (5件):
G03F 7/039 501
, C08K 5/16
, C08L 25/18 LEK
, G03F 7/038 505
, H01L 21/027
引用特許:
審査官引用 (8件)
-
パターン形成用レジストおよびパターン形成方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-100310
出願人:株式会社東芝
-
感放射線性樹脂組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-073169
出願人:日本合成ゴム株式会社
-
レジスト材料
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-285775
出願人:日本電気株式会社
-
特開平4-075062
-
特開平4-080758
-
放射感受性の組成物及び方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-304792
出願人:シツプリイ・カンパニイ・インコーポレイテツド
-
ポジ型レジスト材料
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-077419
出願人:日本電信電話株式会社
-
特開昭63-149640
全件表示
前のページに戻る