特許
J-GLOBAL ID：200903042997596595

電子モジュール及び電子機器

発明者：
花井 信洋

花井 信洋 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (1件)： 松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-068754
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269407
出願日： 1999年03月15日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：
【要約】【課題】 面積が少なく小型集積化が図れ、かつ接続の信頼性も確保することができる電子モジュール及び電子機器を提供する。【解決手段】 基板4上に複数の半導体チップ2,3が積層された電子モジュール1を構成する。また、この構成の電子モジュール1を搭載した電子機器100を構成する。
請求項（抜粋）：
基板上に、複数の半導体チップが積層されて成ることを特徴とする電子モジュール。
IPC (3件)：
H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18
引用特許：
出願人引用 (20件)
全件表示
審査官引用 (27件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM