特許
J-GLOBAL ID：200903079692760663
基板貼合せ方法およびこれを用いた装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-329730
公開番号（公開出願番号）：特開2008-147249
出願日： 2006年12月06日
公開日（公表日）： 2008年06月26日
要約：
【課題】半導体ウエハなどのワークと補強用の支持基板との貼り合せ精度の向上を図ることのできる基板貼り合わせ方法およびこれを用いた装置を提供する。【解決手段】複数個の係止爪38で周縁部分を係止保持された支持基板W2をウエハW1の両面接着シート貼付け面に近接するように対向配備し、この支持基板W2の非貼合せ面の略中央から略半球形状の弾性体で構成された押圧部材39を押圧し、この押圧部材39を弾性変形させて支持基板面に扁平接触させながら支持基板W2をウエハW1に貼り合せる。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
ワークに両面接着シートを介在させて支持用の基板と貼り合わせる基板貼合せ方法において、
前記ワークに両面接着シートを貼り付ける貼付過程と、
複数個の保持手段で前記基板の周縁を保持し、貼り付けた前記両面接着シートを挟んで前記ワークと基板を近接させて対向配備する位置合せ過程と、
略半球形状の弾性体で構成された押圧部材で前記基板の非貼合せ面の略中央から押圧し、この押圧部材を弾性変形させて基板面に扁平接触させながら基板をワークに貼り合せる貼合せ過程と、
前記押圧部材の弾性変形による基板面に対する押圧接触面が基板周縁に近づくと、前記保持手段による基板の保持を解除し、基板外方に退避させる退避過程と、
を備えたことを特徴とする基板貼合せ方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/68 N
, H01L21/02 C
5F031CA02
, 5F031CA05
, 5F031DA15
, 5F031HA78
, 5F031MA37
, 5F031PA30
出願人引用 (1件)
審査官引用 (6件)
全件表示
前のページに戻る
