特許
J-GLOBAL ID：200903079835686834
ウェーハの凹状加工方法及び凹凸吸収パッド
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
佐々木 功
, 川村 恭子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-067387
公開番号（公開出願番号）：特開2007-243112
出願日： 2006年03月13日
公開日（公表日）： 2007年09月20日
要約：
【課題】ウェーハの裏面研削により薄く形成されたウェーハの取り扱いを容易にすると共に、デバイスの表面の凹凸に対応した凹凸が裏面にも表出するのを防止してデバイスの抗折強度を高める。【解決手段】複数のデバイスが形成されたデバイス領域とデバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に備えたウェーハWの裏面を研削するにあたり、チャックテーブル50とウェーハWのデバイス領域との間にる凹凸吸収パッド1を介在させた状態で、チャックテーブル50を回転させ、砥石部513をウェーハWの裏面の回転中心に常時接触させると共に、外周余剰領域の裏面に接触させずに研削を行い、デバイス領域の裏面側に凹部W3を形成すると共に、凹部W3の外周側に外周余剰領域を含むリング状補強部W4を形成する。【選択図】図8
請求項（抜粋）：
ウェーハを保持して回転可能なチャックテーブルと回転する砥石部を有する研削手段とを備えた研削装置を用い、複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に備えたウェーハの裏面を研削するウェーハの加工方法であって、
該チャックテーブルとウェーハのデバイス領域との間に、デバイス領域の凹凸を吸収する凹凸吸収パッドを介在させ、該チャックテーブルに保持されたウェーハを回転させて、該砥石部を該ウェーハの裏面の回転中心に常時接触させると共に該外周余剰領域の裏面に接触させずに研削を行い、該デバイス領域の裏面側に凹部を形成すると共に、該凹部の外周側に該外周余剰領域を含むリング状補強部を形成する
ウェーハの凹状加工方法。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H01L21/304 631
, H01L21/304 622H
, H01L21/304 622G
, B24B1/00 A
3C049AA04
, 3C049AA09
, 3C049AB04
, 3C049AB09
, 3C049CA05
, 3C049CB02
, 3C049CB04
出願人引用 (1件)
審査官引用 (11件)
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