特許
J-GLOBAL ID：200903079922743569
レーザ加工装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-186845
公開番号（公開出願番号）：特開2001-018085
出願日： 1999年06月30日
公開日（公表日）： 2001年01月23日
要約：
【要約】【課題】 被加工物上でレーザ加工を均一に行うことができるとともに、加工の信頼性を向上させ、かつ装置の小型化およびコストの低減等を容易に実現することができるレーザ加工装置を提供する。【解決手段】 レーザ発振器1から出力されたレーザ光Lは、集光レンズ5によって集光された後、パターン成形機構2のレーザ透過窓2aを透過して断面形状が正方形のレーザビームとして成形され、またレーザ光Lはパターン成形機構2のレーザ透過窓2aで回折される。パターン成形機構2で成形されたレーザビームLは、高次回折光除去機構4へ導かれ、レーザビームL1に含まれる高次の回折光が遮蔽されて低次の回折光のみがレーザ透過窓4aを通して透過される。また、高次回折光除去機構4で高次の回折光が除去されたレーザビームL1は結像レンズ3に導かれ、被加工物6上にレーザビームL1の断面形状と相似形をなす形状の結像パターンが結像される。
請求項（抜粋）：
レーザ光を出力するレーザ発振器と、前記レーザ発振器から出力されたレーザ光を成形して所定の断面形状のレーザビームを形成するパターン成形機構と、前記パターン成形機構で成形されたレーザビームを被加工物上に結像させて該被加工物上に前記レーザビームの断面形状に対応する形状のレーザ加工スポットを形成する結像レンズと、前記パターン成形機構で成形されたレーザビームに含まれる回折光のうち高次の回折光を除去する高次回折光除去機構とを備えたことを特徴とするレーザ加工装置。
Fターム (3件)：
4E068CD05
, 4E068CD10
, 4E068CD13
