電子部品接合装置及び方法、並びに回路基板、並びに電子部品実装装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：青山葆 , 河宮治 , 和田充夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-076069
公開番号（公開出願番号）：特開2004-111901
出願日： 2003年03月19日
公開日（公表日）： 2004年04月08日
要約：

【課題】少量、多品種の回路基板について、従来に比べて高い生産性にて製造可能な、電子部品接合装置及び方法、並びに上記電子部品接合装置を備えた電子部品実装装置を提供する。【解決手段】載置部材(110)と加熱装置(120)とを備え、一つの回路基板(5)とほぼ同じ大きさにてなる載置部材に上記回路基板を接触させて上記加熱装置で加熱するようにした。よって、小型の回路基板に対してロスの発生を低減させることができ、かつ各種の回路基板に対応した加熱を個々に行うことができる。したがって、少量、多品種の回路基板について、従来に比べて高い生産性にて製造可能となる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

電子部品が装着された回路基板を載置する載置部材と、上記載置部材を加熱して上記載置部材に接触している上記回路基板を加熱し上記電子部品と上記回路基板とを接合する接合材料を溶融させる加熱装置と、上記載置部材に接続され、上記回路基板を上記載置部材に吸着保持させる吸引装置とを備え、上記加熱装置に接触する上記載置部材の裏面と上記加熱装置の少なくとも一方に、上記吸引装置にて吸引される吸着用空間を有することを特徴とする電子部品接合装置。

IPC (2件)：

H05K3/34 , H01L21/60

FI (2件)：

H05K3/34 507M , H01L21/60 311T

Fターム (8件)：

5E319AA03 , 5E319AC01 , 5E319CC34 , 5E319CD45 , 5E319GG15 , 5F044LL01 , 5F044LL05 , 5F044PP19

引用特許：

審査官引用 (5件)

基板の吸着・加熱装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-154945 出願人：東北日本電気株式会社
電子部品実装装置用の基板の保持治具
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-061489 出願人：松下電器産業株式会社
特開昭63-190400

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