特許
J-GLOBAL ID：200903080019820571

塗布、現像装置及び塗布、現像装置の運転方法並びに記憶媒体

発明者：
金子 知広

金子 知広 について

, 
宮田 亮

宮田 亮 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 井上 俊夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-187874
公開番号（公開出願番号）：特開2009-026916
出願日： 2007年07月19日
公開日（公表日）： 2009年02月05日
要約：
【課題】基板に塗布、現像処理を行うための搬送経路と、基板に検査のみを行う搬送経路とが並存する塗布、現像装置において、検査モジュールに基板が無駄に滞在する時間を削減すること。【解決手段】キャリアブロックの受け渡し手段及び検査ブロックの基板搬送手段を制御するための制御手段が、処理ブロックにて基板を基板搬送手段により検査モジュールを介してまたは介さずに第3または第4のステージに搬送し、前記キャリアブロックに搬入されたキャリアから検査専用の基板を受け渡し手段により第2のステージに受け渡すと共に、基板を基板搬送手段により検査モジュールに受け渡し、基板を検査終了後に第3のステージまたは第4のステージに搬送させる。そして処理ブロックからの基板とキャリアからの基板とを並行して検査モジュールに取り込ませて、検査後の基板の受け渡し先を1つに限定させないようにする。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
複数枚の基板を収納したキャリアが載置され、キャリアとの間で基板の受け渡しを行う受け渡し手段を備えたキャリアブロックと、 前記受け渡し手段から受け渡された基板に対するレジストの塗布及び、レジストが塗布されかつ露光された基板に対する現像を行うための複数の処理モジュールと、これら処理モジュールに対して基板の受け渡しを行うための手段と、を備えた処理ブロックと、 基板の検査を行うための複数の検査モジュールと、これら検査モジュールに対して基板の受け渡しを行う基板搬送手段と、を含む検査ブロックと、 前記キャリアブロックの受け渡し手段により基板が受け渡され、前記処理ブロックにて処理するために当該基板が搬出される第1のステージと、 前記キャリアブロックの受け渡し手段と前記検査ブロックの基板搬送手段との間で基板の受け渡しが各々行われる第2のステージ、第3のステージ及び第4のステージと、 前記キャリアブロックの受け渡し手段及び前記検査ブロックの基板搬送手段を制御するための制御手段と、を備え、 前記制御手段は、 前記処理ブロックにより処理された基板を前記基板搬送手段により前記検査モジュールを介してまたは介さずに第3または第4のステージに搬送し、前記キャリアブロックに搬入されたキャリアから検査専用の基板を受け渡し手段により第2のステージに受け渡すと共に、当該基板を基板搬送手段により検査モジュールに受け渡し、当該基板を検査終了後に検査モジュールから第3のステージまたは第4のステージに搬送し、こうして処理ブロック側からの基板とキャリア側からの基板とを並行して検査モジュールに取り込む第1の運転モードを実行する機能を備えていることを特徴とする塗布、現像装置。
IPC (2件)：
H01L 21/027 ,  H01L 21/677
FI (3件)：
H01L21/30 562 ,  H01L21/30 502V ,  H01L21/68 A
Fターム (24件)：
5F031CA02 ,  5F031DA01 ,  5F031EA16 ,  5F031FA01 ,  5F031FA09 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031FA15 ,  5F031GA45 ,  5F031GA57 ,  5F031HA37 ,  5F031HA38 ,  5F031JA51 ,  5F031MA03 ,  5F031MA11 ,  5F031MA26 ,  5F031MA33 ,  5F031PA02 ,  5F031PA30 ,  5F046AA18 ,  5F046JA21 ,  5F046JA27 ,  5F046KA10 ,  5F046LA19
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM