特許
J-GLOBAL ID：200903080054310330

板状部材の分割方法及び分割装置

発明者：
酒谷 康之

酒谷 康之 について

, 
東 正幸

東 正幸 について


出願人/特許権者：
株式会社東京精密

株式会社東京精密 について


代理人 (1件)： 松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-145651
公開番号（公開出願番号）：特開2004-349519
出願日： 2003年05月23日
公開日（公表日）： 2004年12月09日
要約：
【課題】チッピングや割れ欠けが生じることがなく、端面形状が良好な極薄のチップを製造することのできる板状部材の分割方法及び分割装置を提供する。【解決手段】硬脆材よりなる板状部材Wの表面又は内部に線状の改質領域Kを形成し、線状の改質領域に沿って板状部材Wを分割することにより複数枚の基板を得る板状部材の分割方法。板状部材Wの表面にテープSを貼付するテープ貼付工程と、テープが貼付された板状部材の表面又は内部に改質領域を形成する改質領域形成工程と、改質領域形成工程の後、テープSに張力を加えて引き伸ばすエキスパンド工程と、を有する。エキスパンド工程において、テープSを板状部材Wが貼付された側に凹状に又は凸状に撓ませる。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
硬脆材よりなる板状部材の表面又は内部に線状の改質領域を形成し、該線状の改質領域に沿って前記板状部材を分割することにより複数枚の基板を得る板状部材の分割方法において、 前記板状部材の表面にテープを貼付するテープ貼付工程と、 前記テープが貼付された板状部材の表面又は内部に改質領域を形成する改質領域形成工程と、 前記改質領域形成工程の後、前記テープに張力を加えて引き伸ばすエキスパンド工程と、 を有する板状部材の分割方法であって、 前記エキスパンド工程において、前記テープを前記板状部材が貼付された側に凹状に又は凸状に撓ませることを特徴とする板状部材の分割方法。
IPC (1件)：
H01L21/301
FI (2件)：
H01L21/78 W ,  H01L21/78 B
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (3件)

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