特許

J-GLOBAL ID：200903080299606502

線はんだおよび電子機器の製造方法

発明者： 秦 英恵 ,  岡本 正英 ,  曽我 太佐男 ,  芹沢 弘二 ,  佐藤 隆則
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-198096
公開番号（公開出願番号）：特開2004-034134
出願日： 2002年07月08日
公開日（公表日）： 2004年02月05日
要約：

【課題】本発明の目的は、低耐熱性部品のはんだ付け部を修正できるぬれ性の優れた低融点の線はんだを提供し、これを用いた電子機器の製造プロセスを提案することにある。【解決手段】Biを有し、かつ鉛フリーはんだ材料からなるはんだ部と、該はんだ部の表面に形成されたフラックス部を有する線はんだ。鉛フリーはんだを用いて電子部品を基板に実装する工程と、該半導体装置が実装された基板を検査する工程と、該検査工程ではんだ接続不良が確認されたときに該はんだ接続不良部を修正する工程を有し、該修正工程では、Biを有しかつ鉛フリーはんだ材料からなるはんだ部と、該はんだ部の表面に形成されたフラックス部を有する線はんだを用いて該はんだ接続不良部を修正する電子機器の製造方法。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

Biを有し、かつ鉛フリーはんだ材料からなるはんだ部と、該はんだ部の表面に形成されたフラックス部を有することを特徴とする線はんだ。

IPC (4件)：

B23K35/26 ,  B23K35/363 ,  C22C13/02 ,  H05K3/34

FI (5件)：

B23K35/26 310A ,  B23K35/26 310C ,  B23K35/363 C ,  C22C13/02 ,  H05K3/34 512C

Fターム (9件)：

5E319AA03 ,  5E319AB01 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319BB01 ,  5E319BB08 ,  5E319BB10 ,  5E319CC54 ,  5E319GG20

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 無鉛はんだ合金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-006795   出願人：株式会社豊田中央研究所, 大豊工業株式会社
• 鉛フリーはんだとそれを用いた実装方法及び実装品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-241291   出願人：株式会社日立製作所
• 線状はんだ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-025494   出願人：内橋エステック株式会社
• ハンダ付け方法とその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-208840   出願人：オー・エム・シー株式会社