特許
J-GLOBAL ID：200903080424644144
パッケージングされた電子デバイス及びその製作方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
後藤 政喜
, 松田 嘉夫
, 上野 英夫
, 飯田 雅昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-353136
公開番号（公開出願番号）：特開2006-173605
出願日： 2005年12月07日
公開日（公表日）： 2006年06月29日
要約：
【課題】電子デバイスのパッケージを薄型化する。【解決手段】金属、プラスチック、シリコン等の基板200上に電気接続部202、204、206が形成され、電気接続部204の上にLED等の電子デバイス208が接着剤218等によって固定される。ワイヤボンド210、212が接続された後、固定剤214が供給され、固化して電子デバイス208が電気接続部204に固定される。基板200は、機械的、あるいは化学的な方法によって除去され、電気接続部202、204、206は固定剤214の一面で露出した状態となり、パッケージの接続部を構成する。パッケージの製造プロセス中で必要であった基板200が最終的に除去されることで、パッケージ全体としての高さが減じられて薄型化が達成される。【選択図】図2C
請求項（抜粋）：
電子デバイスをパッケージングする方法であって、
前記電子デバイスを基板上の電気接続部へ電気的に接続することと、
前記電子デバイスを前記電気接続部に固定する為に固定剤を供給することと、
前記電気接続部をパッケージの接続部として露出させる為に前記基板の少なくとも一部分を除去することと
を有することを特徴とする方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L33/00 N
, H01L23/12 Z
5F041AA47
, 5F041CA12
, 5F041DA04
, 5F041DA07
, 5F041DA09
, 5F041DA19
, 5F041DA20
, 5F041DA36
