特許
J-GLOBAL ID:200903080699843775
可動素子、ならびにその可動素子を内蔵する半導体デバイス、モジュールおよび電子機器
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
藤島 洋一郎
, 三反崎 泰司
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-195089
公開番号(公開出願番号):特開2007-012558
出願日: 2005年07月04日
公開日(公表日): 2007年01月18日
要約:
【課題】スティクションの発生を抑制することのできる可動素子、ならびにその可動素子を内蔵する半導体デバイス、モジュールおよび電子機器を提供する。【解決手段】半導体基板1上に、信号を伝送するための信号線路11と、信号線路11を機械的に継断するための継断部12と、継断部12を切り替えると共に、継断部12の切り替え後の状態を保持するための切替部13とを備えたものである。上記の継断部12は、互いに対向配置された一組の可動子12Bおよび固定子12Aを有し、継断部12の可動子12Bおよび固定子12Aの少なくとも一方の対向面に擬似球状の接触点12B-2を有する。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
半導体基板上に、
信号を伝送するための信号線路と、
前記信号線路を機械的に継断するための継断手段と、
前記継断手段を切り替えると共に、前記継断手段の切り替え後の状態を保持するための切替手段と
を備え、
前記継断手段は、互いに対向配置された一組の可動子および固定子を有し、
前記可動子および固定子の少なくとも一方の対向面に擬似球状の接触点を有する
ことを特徴とする可動素子。
IPC (7件):
H01H 1/06
, H01L 41/09
, B81B 3/00
, H01H 53/015
, H01H 59/00
, H01H 57/00
, H01H 37/52
FI (8件):
H01H1/06 J
, H01L41/08 U
, H01L41/08 M
, B81B3/00
, H01H53/015 Z
, H01H59/00
, H01H57/00 C
, H01H37/52 A
Fターム (10件):
5G041AA01
, 5G041DB01
, 5G041DC02
, 5G041DD01
, 5G051AA03
, 5G051AB10
, 5G051AC01
, 5G051AC24
, 5G051AC27
, 5G051AC28
引用特許:
出願人引用 (10件)
-
米国特許第0196110号明細書等
-
米国特許第0098613号明細書等
-
スイッチング素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-325170
出願人:松下電器産業株式会社
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審査官引用 (6件)
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