特許
J-GLOBAL ID：200903080765447576

配線基板

発明者：
岡本 健次

岡本 健次 について


出願人/特許権者：
富士電機ホールディングス株式会社

富士電機ホールディングス株式会社 について


代理人 (1件)： 服部 毅巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-140498
公開番号（公開出願番号）：特開2006-319146
出願日： 2005年05月13日
公開日（公表日）： 2006年11月24日
要約：
【課題】 少ない工数で製造が可能で安価かつ放熱性に優れた配線基板を提供する。【解決手段】 絶縁層2に銅箔を張り合わせて回路パターン3を形成した配線基板において、その回路パターン3の上部に、さらにコールドスプレー法により金属材料を積層して厚みを上積みし、上積み回路パターン5を形成する。したがって、この厚肉の上積み回路パターン5上にパワー半導体6を搭載しても、その損失により発生した熱を上積み回路パターン5で拡散できるので熱抵抗を減らすことができ、上積み回路パターン5のない従来の配線基板に比べて大幅に熱抵抗の少ない放熱性に優れた配線基板を構成することができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
絶縁板に金属箔を張り合わせ、前記金属箔を加工して回路パターンを形成した配線基板において、 前記回路パターンの上部にコールドスプレー法にて金属材料を積層することにより形成された上積み回路パターンを備えていることを特徴とする配線基板。
IPC (4件)：
H01L 23/12 ,  H05K 3/14 ,  H05K 3/24 ,  H01L 23/36
FI (4件)：
H01L23/12 J ,  H05K3/14 Z ,  H05K3/24 Z ,  H01L23/36 C
Fターム (15件)：
5E343BB24 ,  5E343BB28 ,  5E343BB35 ,  5E343BB39 ,  5E343BB43 ,  5E343BB44 ,  5E343BB67 ,  5E343BB78 ,  5E343DD71 ,  5E343GG16 ,  5F136BB05 ,  5F136BB11 ,  5F136FA03 ,  5F136FA04 ,  5F136FA12
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (1件)

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