特許
J-GLOBAL ID:200903080864900819

超電導ケーブルの解析方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 山野 宏 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-254564
公開番号(公開出願番号):特開2001-265845
出願日: 2000年08月24日
公開日(公表日): 2001年09月28日
要約:
【要約】【課題】 芯材と多層超電導導体とを持つ超電導ケーブルの電流分布を正確に解析して、交流損失を算出できる方法を提供する。【解決手段】 芯材と、芯材上に超電導素線を螺旋状に巻き付けた導体層と、電気絶縁層とを具える超電導ケーブルの電流分布解析方法で、下記のプロセスを具える。?@芯材と導体層とを少なくとも誘導リアクタンスで構成される回路にモデル化するプロセス。?A芯材サイズと比抵抗を含む芯材の諸元、超電導素線の諸元、導体層の諸元、ならびに周波数と通電電流を含む必要なバラメータを入力するプロセス。?B入力したパラメータを用いて回路中のインダクタンスと実効抵抗を算出するプロセス。?Cモデルに基づいた回路方程式を作成し、各層の電流分布を算出するプロセス。
請求項(抜粋):
芯材と、芯材上に超電導素線を螺旋状に巻き付けた導体層と、電気絶縁層とを具える超電導ケーブルの電流分布解析方法であって、下記のプロセスを具えることを特徴とする超電導ケーブルの電流分布解析方法。?@ 前記芯材と導体層とを少なくとも誘導リアクタンスで構成される回路にモデル化するプロセス。?A 芯材サイズと比抵抗を含む芯材の諸元、臨界電流とサイズを含む超電導素線の諸元、導体層の螺旋巻きの方向とピッチ、導体層の厚さと外径、導体層の層数を含む導体層の諸元、ならびに周波数と通電電流を含む必要なパラメータを入力するプロセス。?B 入力したパラメータを用いて回路中のインダクタンスと実効抵抗を算出するプロセス。?C 前記モデルに基づいた回路方程式を作成し、各層の電流分布を算出するプロセス。
IPC (3件):
G06F 17/50 662 ,  H01B 12/08 ZAA ,  H01B 13/00 561
FI (3件):
G06F 17/50 662 G ,  H01B 12/08 ZAA ,  H01B 13/00 561 Z
Fターム (9件):
5B046AA07 ,  5B046JA07 ,  5G321AA01 ,  5G321AA05 ,  5G321BA01 ,  5G321BA14 ,  5G321CA18 ,  5G321CA32 ,  5G321CA48
引用特許:
審査官引用 (6件)
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