特許
J-GLOBAL ID：200903081227259715

半導体集積回路装置および半導体集積回路装置の製造方法

発明者：
佐々木 睦実

佐々木 睦実 について


出願人/特許権者：
日本プレシジョン・サーキッツ株式会社

日本プレシジョン・サーキッツ株式会社 について


代理人 (1件)： 松田 和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-157346
公開番号（公開出願番号）：特開平8-023007
出願日： 1994年07月08日
公開日（公表日）： 1996年01月23日
要約：
【要約】【目的】 ボンディングパッドとボンディングワイヤのボンディングパッドとの接続部をシリコン系被膜で全て被覆することにより、信頼性の向上が可能な半導体集積回路装置および半導体集積回路装置の製造方法を提供する。【構成】 ボンディングワイヤ3〜3の頂点部分の配列に応じた形状となっているノズル5から滴下されるシリコン系液材により、ボンディングパッド2〜2およびボンディングワイヤ3〜3がシリコン系被膜によって被覆されるので、水分の侵入によるボンディングパッド2〜2の腐食を解消でき、半導体集積回路装置の信頼性が格段に向上する。
請求項（抜粋）：
ボンディングパッドおよびこのボンディングパッドに接続されるボンディングワイヤを有する半導体集積回路装置において、上記ボンディングパッドおよび上記ボンディングワイヤの上記ボンディングパッドとの接続部をシリコン系被膜で全て被覆することを特徴とする半導体集積回路装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60
引用特許：
出願人引用 (6件)
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