特許
J-GLOBAL ID：200903081240029818

プリント配線板およびその製造方法

発明者：
松田 良成

松田 良成 について

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脇田 真一

脇田 真一 について

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梅田 裕明

梅田 裕明 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について

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タツタ電線株式会社

タツタ電線株式会社 について


代理人 (1件)： 鎌田 文二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-192770
公開番号（公開出願番号）：特開2002-016333
出願日： 2000年06月27日
公開日（公表日）： 2002年01月18日
要約：
【要約】【課題】 バイアホールを有する回路基板のエッチング精度を向上させて、エッチング回路のファイン化を可能にしたプリント配線板を提供する。【解決手段】 スルーホールメッキ14するか、していない基板11のバイアホール13に、基本的組成として、硬化後の(固形分)容積比で平均粒径が1μm〜25μmの導体フィラーが25容積%以上65容積%未満、バインダーが35容積%以上75容積%未満からなる導電ペースト15を充填し、該導電ペースト15の充填部と銅箔12面に亘って化学ニッケルメッキ17を施し、上記化学ニッケルメッキ17上に電気ニッケルメッキ18および化学または電気金メッキ19を順に施してなる構成としたものであり、上記導体フィラーの形状が不定形もしくは球状または樹枝状としたものであり、必要量の分散剤、導電性付与剤、硬化剤を添加してなる。
請求項（抜粋）：
絶縁基材層の両側に設けられた導体パターンと、上記導体パターン内で上記絶縁基材層に設けられたバイアホールを有するプリント配線板において、上記バイアホールに充填された所定配合の導電性ペーストの端面と上記導体パターンとにニッケルメッキを施してなることを特徴とするプリント配線板。
IPC (5件)：
H05K 1/11 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/40 ,  H01B 1/22
FI (5件)：
H05K 1/11 N ,  H05K 1/09 D ,  H05K 3/24 A ,  H05K 3/40 K ,  H01B 1/22 A
Fターム (54件)：
4E351AA03 ,  4E351BB01 ,  4E351BB23 ,  4E351BB24 ,  4E351BB31 ,  4E351BB33 ,  4E351BB35 ,  4E351BB49 ,  4E351CC06 ,  4E351CC11 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD06 ,  4E351DD19 ,  4E351DD52 ,  4E351DD53 ,  4E351DD56 ,  4E351EE02 ,  4E351EE03 ,  4E351EE11 ,  4E351GG14 ,  5E317AA24 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB14 ,  5E317BB15 ,  5E317CC22 ,  5E317CC25 ,  5E317CC31 ,  5E317CC52 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG09 ,  5E317GG14 ,  5E343AA07 ,  5E343AA15 ,  5E343AA17 ,  5E343BB18 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB44 ,  5E343BB72 ,  5E343DD03 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343EE43 ,  5E343GG08 ,  5E343GG11 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DD01
引用特許：
審査官引用 (4件)
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