特許
J-GLOBAL ID：200903081718915460
マイクロボール搭載装置およびその搭載方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
片寄 恭三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-025596
公開番号（公開出願番号）：特開2008-192818
出願日： 2007年02月05日
公開日（公表日）： 2008年08月21日
要約：
【課題】 基板の端子領域上に導電性ボールをより正確にかつ確実に搭載することができる導電性ボールの搭載装置を提供する。【解決手段】 マイクロボール搭載装置200は、基板100の一面に形成された複数の端子領域108が開放されるように基板100を載置するバックアッププレート220と、金属マスクを含み、基板の複数の端子領域108と対応する複数の貫通孔216が形成された振込みマスク210と、振込みマスク210が基板の一面と対向するように振込みマスクの端部210aを固定する固定ブロック230と、振込みマスク210を磁力によりバックアッププレート220側に引き付けるマグネット部240とを有し、マグネット部240は、振込みマスクの中央部の引き付け力を、周縁部の引き付け力より小さくしている。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
基板の一面に形成された複数の端子領域に導電性ボールを搭載する搭載装置であって、
基板の一面が開放されるように基板を載置する載置部材と、
金属製の部材を含み、当該金属製の部材に前記基板の複数の端子領域と対応する複数の貫通孔が形成されたマスクと、
マスクが基板の一面と対向するようにマスクの端部を固定する固定手段と、
前記載置部材の基板を載置する側と反対側に設けられ、マスクを磁力により載置部材側に引き付けるものであり、かつ基板の中央部におけるマスクの引き付け力を基板の周縁部におけるマスクの引き付け力よりも小さくした引き付け手段を含む、
搭載装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L21/92 604H
, H05K3/34 505A
, H05K3/34 509
5E319AA03
, 5E319AB05
, 5E319BB04
, 5E319CC33
, 5E319CD04
, 5E319CD26
, 5E319GG09
出願人引用 (5件)
全件表示
審査官引用 (2件)
前のページに戻る
