特許
J-GLOBAL ID：200903081755460899

エンジン制御装置

発明者：
吉成 英人

吉成 英人 について

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金子 裕二郎

金子 裕二郎 について

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浅野 雅彦

浅野 雅彦 について

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露野 円丈

露野 円丈 について

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横塚 剛秀

横塚 剛秀 について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について


代理人 (1件)： 平木 祐輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-137784
公開番号（公開出願番号）：特開2008-291730
出願日： 2007年05月24日
公開日（公表日）： 2008年12月04日
要約：
【課題】自動車用エンジン制御装置の実装構造において、放熱性・信頼性の向上しつつ小型化すること。【解決手段】電源電圧を昇圧するための昇圧回路と、昇圧された高電圧を利用するインジェクタ駆動回路と、エンジンを制御するためのマイクロコンピュータとを備えたエンジン制御装置において、昇圧回路を構成する昇圧用コイルと蓄電用電解コンデンサとが実装されたLCモジュールと、昇圧回路とインジェクタ駆動回路を構成する整流素子とスイッチング素子とが実装されたパワーモジュールと、マイクロコンピュータと、エンジン制御装置外部とのインターフェースであるコネクタとが実装された制御基板とが積層配置され、パワーモジュールは、少なくとも2つ以上に分割して、放熱部材を介してハウジングカバーへ接触する構造にて固定され、また、パワーモジュールが配置されているハウジングカバーの外面には放熱フィンが配置された構造。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
自動車用エンジンを制御するために、バッテリ電源電圧を昇圧するための昇圧回路と、昇圧された高電圧を利用してインジェクタを駆動させるためのインジェクタ駆動回路と、エンジンを制御するためのマイクロコンピュータとを備えたエンジン制御装置において、 前記昇圧回路を構成する昇圧用コイルと蓄電用電解コンデンサとが実装されたLCモジュールと、前記昇圧回路及び前記インジェクタ駆動回路をそれぞれ構成する整流素子とスイッチング素子とが実装されたパワーモジュールと、前記マイクロコンピュータと、エンジン制御装置外部とのインターフェースであるコネクタとが実装された制御基板とが、積層配置されること、及び 前記パワーモジュールは、少なくとも2つ以上に分割され放熱部材を介してハウジングカバーへ接触する構造にて固定され、前記パワーモジュールが配置されている前記ハウジングカバーの外面には放熱フィンが配置されていることを特徴とするエンジン制御装置。
IPC (1件)：
F02D 41/00
FI (1件)：
F02D41/00 A
Fターム (1件)：
3G301MA11
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (3件)

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