特許
J-GLOBAL ID：200903081784389583
電子部品半田付け装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-338104
公開番号（公開出願番号）：特開2001-156438
出願日： 1999年11月29日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
要約：
【要約】【課題】 多点接続法式の半田付けヘッドを用いた電子部品半田付け装置において、半田付け時のオープン不良をなくし、また、予備半田を不要とすることによって、信頼性向上と材料費節減を図る。【解決手段】 電子部品の半田付け端子ごとに、それぞれ糸半田を供給するための半田供給機構を設け、半田付けヘッドのヒータツールに開けたそれぞれの半田供給孔に適量の半田を供給し、ヒータツールの押圧面から突出する溶融前の糸半田の量、あるいは溶融後の半田溜り量を個々の半田供給孔ごとに設けた光電式センサーで検出し、センサーからの信号によって溶融半田量を制御し、各半田付け端子ごとに適量の溶融半田が均等になるようにする。
請求項（抜粋）：
基板に形成された複数の半田付けパッド上に電子部品の複数の半田付け端子をそれぞれ位置合わせし、半田供給機構より供給された一定量の糸半田を加熱溶融するとともに前記複数の半田付けパッドと半田付け端子とを一度に加熱押圧する半田付けヘッドを使用し、前記基板と電子部品との半田付けを行なう電子部品半田付け装置において、前記半田付けヘッドは、前記半田供給機構より供給された糸半田をガイドする半田ガイドブロックと、この半田ガイドブロックでガイドされた一定量の糸半田を加熱溶融し前記半田付け端子に加熱押圧するヒータツールとから構成され、さらに前記加熱押圧するための加圧機構に接続されて上下動作可能としたことを特徴とする電子部品半田付け装置。
IPC (4件)：
H05K 3/34 507
, B23K 1/00 330
, B23K 3/00 310
, B23K 3/06
H05K 3/34 507 N
, B23K 1/00 330 E
, B23K 3/00 310 H
, B23K 3/06 K
5E319AA03
, 5E319AB01
, 5E319CC54
, 5E319CD04
, 5E319CD51
出願人引用 (11件)
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審査官引用 (11件)
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