特許
J-GLOBAL ID：200903028612683856

発光ダイオード用封止樹脂及びそれを用いた表面実装型発光ダイオード

発明者：
森田 康正

森田 康正 について


出願人/特許権者：
スタンレー電気株式会社

スタンレー電気株式会社 について


代理人 (2件)： 丹羽 宏之 ,  野口 忠夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-032260
公開番号（公開出願番号）：特開2004-238589
出願日： 2003年02月10日
公開日（公表日）： 2004年08月26日
要約：
【課題】透明性が高く、紫外線劣化が少なく、信頼性を向上できる発光ダイオード用封止樹脂及びそれを用いた表面実装型発光ダイオードを提供する。【解決手段】青色およびそれよりも短波長の発光素子を封止する発光ダイオード用封止樹脂であって、エポキシ基及びオキセタニル基、またはエポキシ基もしくはオキセタニル基を有するシロキサン誘導体を主成分とする発光ダイオード用封止樹脂。また、該発光ダイオード用封止樹脂を用いてチップおよびワイヤを封止して成ることを特徴とする表面実装型発光ダイオード。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
青色およびそれよりも短波長の発光素子を封止する発光ダイオード用封止樹脂であって、エポキシ基及びオキセタニル基、またはエポキシ基もしくはオキセタニル基を有するシロキサン誘導体を主成分とする発光ダイオード用封止樹脂。
IPC (9件)：
C08G59/30 ,  C08G59/68 ,  C08G65/10 ,  C08G65/16 ,  C08G77/14 ,  C08K5/00 ,  C08L63/00 ,  C08L71/02 ,  H01L33/00
FI (9件)：
C08G59/30 ,  C08G59/68 ,  C08G65/10 ,  C08G65/16 ,  C08G77/14 ,  C08K5/00 ,  C08L63/00 C ,  C08L71/02 ,  H01L33/00 N
Fターム (31件)：
4J002CD111 ,  4J002CH021 ,  4J002FD046 ,  4J002FD056 ,  4J002FD076 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ05 ,  4J005AA07 ,  4J005BB01 ,  4J005BB02 ,  4J036AA05 ,  4J036AJ16 ,  4J036AJ21 ,  4J036GA01 ,  4J036JA07 ,  4J246AA03 ,  4J246AB07 ,  4J246BA12X ,  4J246BA120 ,  4J246BB020 ,  4J246CA66X ,  4J246CA660 ,  4J246CA68X ,  4J246CA680 ,  4J246HA29 ,  5F041AA09 ,  5F041AA43 ,  5F041AA44 ,  5F041DA44 ,  5F041DA75 ,  5F041DB09
引用特許：
審査官引用 (6件)
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