発光装置及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-288703
公開番号（公開出願番号）：特開2001-111119
出願日： 1999年10月08日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：

【要約】【課題】 SMD(Surface Maunt Device)などとして利用される実装用の発光装置に係り、特に光取り出し効率の向上を可能し、薄型で信頼性の高い発光装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】同一面上に正及び負の電極を有する発光素子チップの電極が該発光素子チップの周囲に設けられた一対のリード電極とそれぞれワイヤーボンディングされた発光装置であって、該リード電極は発光素子チップをモールドした樹脂によって固定されている発光装置である。

請求項（抜粋）：

同一面上に正及び負の電極を有する発光素子チップの電極が該発光素子チップの周囲に設けられた一対のリード電極とそれぞれワイヤーボンディングされた発光装置であって、該リード電極は発光素子チップをモールドした樹脂によって固定されていることを特徴とする発光装置。

IPC (5件)：

H01L 33/00 , B41J 2/44 , B41J 2/45 , B41J 2/455 , G09F 9/33

FI (4件)：

H01L 33/00 N , H01L 33/00 E , G09F 9/33 Z , B41J 3/21 L

Fターム (26件)：

2C162AE03 , 2C162AE28 , 2C162AG11 , 2C162AG15 , 2C162AH54 , 2C162AH58 , 2C162FA04 , 2C162FA17 , 2C162FA23 , 5C094AA15 , 5C094AA42 , 5C094BA23 , 5C094DA07 , 5C094EB02 , 5C094FB01 , 5C094GB10 , 5F041AA04 , 5F041AA43 , 5F041AA47 , 5F041CA91 , 5F041CA98 , 5F041DA07 , 5F041DA55 , 5F041DA58 , 5F041FF01 , 5F041FF13

引用特許：

出願人引用 (5件)

発光装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-187703 出願人：株式会社東芝
発光装置及びその形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-311604 出願人：日亜化学工業株式会社
半導体発光装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-054094 出願人：ローム株式会社

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審査官引用 (5件)

発光装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-187703 出願人：株式会社東芝
半導体発光素子
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-271040 出願人：ローム株式会社
発光装置及びその形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-311604 出願人：日亜化学工業株式会社

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