特許
J-GLOBAL ID：200903081869360193

導電ペースト用銀粉及びその製造方法並びにその銀粉を用いた導電ペースト

発明者：
江原 厚志

江原 厚志 について

, 
長谷川 佳生

長谷川 佳生 について


出願人/特許権者：
同和鉱業株式会社

同和鉱業株式会社 について


代理人 (1件)： 丸岡 政彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-233902
公開番号（公開出願番号）：特開2004-079211
出願日： 2002年08月09日
公開日（公表日）： 2004年03月11日
要約：
【課題】電子回路部品の導電回路等の形成用導電ペーストにおいて、焼成時における導電ペーストの金属導体とセラミックとの膨張・収縮差に伴う金属導体の剥離や接着不良を防止でき、金属導体の酸化が十分に抑制できるなど高温焼成に対応可能な導電ペースト用処理銀粉および導電ペーストを提供する。【解決手段】平均粒径が0.1〜10μmの銀粉の粒子表面に、0.01〜10重量%のSiを含有する0.1〜100nmの厚みのSiO2系ゲルコーティング膜を被着している導電ペースト用銀粉とする。製造法としては、銀粉、オルガノシラン化合物および水を水溶性の有機溶媒中で反応させてオルガノシラン化合物の加水分解生成物を生成させ、得られた懸濁液にアンモニア水等のゲル化剤を添加して銀粉の粒子表面にSiO2系ゲルコーティング膜を形成させ、次いで、固液分離してSiO2系ゲルコーティング膜を有する銀粒子を採取する方法とする。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
導電ペーストの導電フィラーに用いる銀粉において、0.01〜10重量%のSiを含有し、該Siの実質上全てがSiO2系ゲルコーティング膜として銀粒子表面に被着していることを特徴とする導電ペースト用銀粉。
IPC (4件)：
H01B1/00 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  H01B1/20
FI (4件)：
H01B1/00 E ,  B22F1/00 K ,  B22F1/02 D ,  H01B1/20 A
Fターム (9件)：
4K018BA01 ,  4K018BB01 ,  4K018BB03 ,  4K018BD04 ,  5G301AA01 ,  5G301AE10 ,  5G301DA03 ,  5G301DA36 ,  5G301DE10
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (15件)
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