特許
J-GLOBAL ID：200903081929536210
多分割スパッタリングタ-ゲット
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-003127
公開番号（公開出願番号）：特開2000-204468
出願日： 1999年01月08日
公開日（公表日）： 2000年07月25日
要約：
【要約】【課題】 スパッタリング面の高さが異なるターゲット部材を有する多分割スパッタリングターゲットにおいて、分割部での再付着物の剥離の発生やアーキングの発生がなく、基板へのパーティクルの付着のない多分割ターゲットを提供する。【解決手段】 スパッタリング面の高さが高いターゲット部材の分割部側のスパッタリング面を、高い方のスパッタリング面から低い方のスパッタリング面に至る斜面とすることにより、前記分割部の両側におけるスパッタリング面の高さが、実質的に連続的に変化するようにする。
請求項（抜粋）：
複数のターゲット部材をバッキングプレート上に、接合剤により接合して構成される多分割スパッタリングターゲットであり、かつ、スパッタリング面の高さが異なるターゲット部材を有する多分割スパッタリングターゲットにおいて、スパッタリング面の高さが異なるターゲット部材が隣接して分割部を形成している部分では、スパッタリング面の高さが高いターゲット部材の分割部側のスパッタリング面を、高い方のスパッタリング面から低い方のスパッタリング面に至る斜面とすることにより、前記分割部の両側におけるスパッタリング面の高さが、実質的に連続的に変化するようにしたことを特徴とする多分割スパッタリングターゲット。
IPC (2件)：
FI (2件)：
C23C 14/34 B
, C23C 14/08 D
4K029AA06
, 4K029AA25
, 4K029BA50
, 4K029CA05
, 4K029DC05
, 4K029DC09
, 4K029DC12
, 4K029DC24
, 4K029DC34
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (6件)
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