特許
J-GLOBAL ID：200903082261334544

微細パターン接続用回路部品およびその形成方法

発明者：
山田 浩

山田 浩 について

, 
島村 泰樹

島村 泰樹 について


出願人/特許権者：
旭化成株式会社

旭化成株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-372978
公開番号（公開出願番号）：特開2003-174055
出願日： 2001年12月06日
公開日（公表日）： 2003年06月20日
要約：
【要約】【課題】 接続信頼性の高い多孔質金属部分を有する微細パターン接続用バンプの提供。【解決手段】 接続用バンプの高さばらつきを吸収できるように接続用バンプの構造の一部を潰れやすい多孔質金属で形成すること、および接続バンプ間で金属・金属結合を形成できる接続用バンプの構造を形成する。
請求項（抜粋）：
基板上に導体配線回路、および他の基板あるいは部品とを電気的に接続するための接続用バンプを有する回路部品であって、該接続用バンプが金属薄膜とその上に積層された多孔質金属からなり、該多孔質金属が複数の金属微粒子が結合した構造で形成されていること、該多孔質金属の密度ρ1が、金属微粒子を形成する金属の密度をρ0として0.2ρ0≦ρ1≦0.9ρ0の範囲に入ること、該金属微粒子は熱処理により一部分溶融し冷却により再固化する過程で金属微粒子同士が結合したものであり、前記再固化した部分が前記熱処理と同一処理で溶融しないこと、該多孔質金属からなる接続用バンプが熱圧着により別の基板上の接続用バンプと接続される場合に、該バンプとの間で金属・金属結合を形成することを特徴とする微細パターン接続用回路部品。
FI (3件)：
H01L 21/92 603 A ,  H01L 21/92 604 Z ,  H01L 21/92 602 C
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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