特許
J-GLOBAL ID:200903082333724482
液処理装置および液処理方法
発明者:
,
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出願人/特許権者:
代理人 (2件):
井上 俊夫
, 水野 洋美
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-063852
公開番号(公開出願番号):特開2004-273846
出願日: 2003年03月10日
公開日(公表日): 2004年09月30日
要約:
【課題】液処理により基板の表面に形成される薄膜について高い面内均一性を確保すること。また基板の受け渡しを簡単に行うこと【解決手段】角型の基板の表面に処理液を供給して所定の処理をするための液処理装置において、基板保持部に水平に保持された基板の隅部を除いた周縁に沿って気流調整部材を設け、気流調整部材と共に基板を鉛直軸回りに回転させながらその表面に処理液を供給し、更に基板を回転させて処理液を乾燥させる構成とする。この場合、乾燥工程時に基板を回転させることで発生する気流、特に基板の隅部の上方を通過する気流が制御され、その結果膜厚プロファイルが面内で高精度に均一化された薄膜を得ることができる。また基板保持部の基板の隅部に対応する部位に切り欠き部を設け、この切り欠き部から突出した基板の隅部を裏面側から支持可能な基板搬送手段により基板の受け渡しをする構成とする。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
角型の基板の表面に処理液を供給して所定の処理をするための液処理装置において、
基板を水平に保持すると共に、この基板を鉛直軸回りに回転させる基板保持部と、
この基板保持部に保持された基板の隅部を除いた周縁に沿って基板保持部に設けられた気流調整部材と、
前記基板保持部に保持された基板の表面に処理液を供給する供給ノズルと、を備えたことを特徴とする液処理装置。
IPC (4件):
H01L21/027
, B05C11/08
, B05D1/40
, G03F7/16
FI (4件):
H01L21/30 564C
, B05C11/08
, B05D1/40 A
, G03F7/16 502
Fターム (28件):
2H025AA18
, 2H025AB16
, 2H025AB17
, 2H025AD01
, 2H025AD03
, 2H025EA05
, 4D075AC06
, 4D075AC64
, 4D075AC79
, 4D075AC93
, 4D075AC94
, 4D075DA06
, 4D075DB13
, 4D075DB14
, 4D075DC22
, 4D075DC24
, 4D075EA07
, 4D075EA45
, 4D075EA47
, 4F042AA07
, 4F042EB05
, 4F042EB08
, 4F042EB09
, 4F042EB12
, 4F042EB17
, 5F046JA10
, 5F046JA21
, 5F046JA27
引用特許:
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