カードモジュール

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：綿貫隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-035031
公開番号（公開出願番号）：特開平9-226280
出願日： 1996年02月22日
公開日（公表日）： 1997年09月02日
要約：

【要約】【課題】 PCカード等のカードモジュールの熱放散性を向上させ、半導体チップと略同サイズの半導体装置等の搭載にも容易に適用でき、信頼性の高いカードモジュールを提供する。【解決手段】回路基板14に半導体装置12が実装された本体が、ケース部材20により収納されて成るカードモジュールにおいて、前記ケース部材20が前記本体を保持するに十分な強度を有し、かつ、熱伝導率が150W/m・k以上の材料により形成され、該ケース部材20の内面に前記半導体装置12の背面が密着されていることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

回路基板に半導体装置が実装された本体が、ケース部材により収納されて成るカードモジュールにおいて、前記ケース部材が前記本体を保持するに十分な強度を有し、かつ、熱伝導率が150W/m・k以上の材料により形成され、該ケース部材の内面に前記半導体装置の背面が密着されていることを特徴とするカードモジュール。

IPC (2件)：

B42D 15/10 521 , G06K 19/077

FI (2件)：

B42D 15/10 521 , G06K 19/00 K

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平3-182397
ICカードの補強構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-223116 出願人：株式会社日立製作所
高熱放出用の半導体パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-002413 出願人：三星電子株式会社

全件表示

前のページに戻る