光学素子成形用金型の研磨法、光学素子成形用金型及び光学素子

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-189275
公開番号（公開出願番号）：特開2002-011646
出願日： 2000年06月23日
公開日（公表日）： 2002年01月15日
要約：

【要約】【課題】本発明は高能率かつ高精度に光学素子成形用金型を研磨加工する光学素子成形用金型の研磨法、光学素子成形用金型及び光学素子を提供する。【解決手段】超精密切削加工後の光学素子成形用金型1の表面には、主走査方向と副走査方向のいずれか又は双方に同じ傾向のうねりが存在するため、このうねりが存在する方向と直交する方向に研磨工具を往復移動させて研磨を行うが、このとき、加工面の形状測定を行ってうねり誤差を算出し、当該うねり誤差の大きい部分にあたる工具経路では除去量が大きくなるように研磨における除去量の設定を行い、うねり誤差の小さい部分にあたる工具経路では除去量が小さくなるように除去量の設定を行う。そして、主走査方向に研磨を行う場合は、その工具経路KL1〜KL6毎の除去量の設定を、研磨工具に与える荷重または圧力、研磨工具の送り速度、ピック間隔、工具周速の1つあるいは2つ以上を組み合わせて変化させることで設定し、うねりの振幅と表面粗さを低減させる。

請求項（抜粋）：

光学素子成形用金型の加工面を回転する研磨工具を走査して研磨加工を行う光学素子成形用金型の研磨法において、前記加工面に残存している所定の一方向のうねりに対して、当該うねりの方向に直交する方向に、前記研磨工具を往復走査させて研磨を行うとともに、当該研磨工具の往復走査時の各工具経路毎に、除去すべきうねりの大小に応じた除去量を設定して、研磨を行うことを特徴とする光学素子成形用金型の研磨法。

IPC (5件)：

B24B 13/00 , B24B 49/10 , B24B 49/16 , B29C 33/38 , B29L 11:00

FI (5件)：

B24B 13/00 Z , B24B 49/10 , B24B 49/16 , B29C 33/38 , B29L 11:00

Fターム (23件)：

3C034AA13 , 3C034BB92 , 3C034CA05 , 3C034CA16 , 3C034CB01 , 3C034CB04 , 3C034DD07 , 3C049AA03 , 3C049AA06 , 3C049AA11 , 3C049AA12 , 3C049AA16 , 3C049BA02 , 3C049BA04 , 3C049BA05 , 3C049BB01 , 3C049BC02 , 3C049CA01 , 3C049CB01 , 4F202AH73 , 4F202CA30 , 4F202CB01 , 4F202CD18

引用特許：

審査官引用 (8件)

曲面研磨方法、及び曲面研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-143922 出願人：富士ゼロックス株式会社
鏡面切削加工装置、鏡面切削加工方法及び該方法による射出成形用金型とプラスチックレンズ
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-331075 出願人：キヤノン株式会社
NC超精密加工機
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-144134 出願人：日本非球面レンズ株式会社

全件表示

前のページに戻る