特許
J-GLOBAL ID：200903082579826055
インクジェットヘッドの製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-020550
公開番号（公開出願番号）：特開平11-216870
出願日： 1998年02月02日
公開日（公表日）： 1999年08月10日
要約：
【要約】【課題】インクノズルの加工精度を低下させることなく、インクノズルを形成するとともにインクジェットヘッドにFPCを接続する端子を露出するための貫通孔を同時に形成することのできるインクジェットヘッドのノズルプレートを製造する方法を提供する。【解決手段】ノズルプレート2を形成するためのシリコンウエハ200の一方の面にエッチングを施して、インクノズル21となる微細な溝231と電極配線用の貫通孔23となる溝の一部223を形成する。シリコンウエハの他方の面から、インクノズル21の溝に比べ大きな溝244、233Aを形成して、溝231と、溝244を貫通させ、ノズル21を形成すると共に、溝233と溝233Aを貫通させ貫通孔23を同時に得る。
請求項（抜粋）：
下側の基板上に、インクジェットヘッドの吐出部の一部となる凹部を列状に配置形成すると共に、各々の吐出部に付設される圧力発生手段に信号もしくは、電力を供給するための端子部を配置形成し、下側の基板の上方に接合される上側の基板に、前記下側の基板と接合した際に各吐出部と連通するインクノズルと、前記端子部を露出させるための貫通孔を形成し、前記各基板を接合してインクジェットヘッドを製造する方法であって、前記上側の基板の一方の面から、エッチングにより所定の深さまで前記インクノズルとなる微細な第1の溝と、前記貫通孔の一部となる第2の溝を形成した後、前記シリコン製の基板の他方の面からエッチングにより、前記第1の溝に比べ大きな第3の溝を形成し、前記第1の溝と、前記第2の溝を貫通させ、前記インクノズル及び前記貫通孔を同時に形成することを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
IPC (4件)：
B41J 2/16
, B41J 2/135
, B41J 2/045
, B41J 2/055
B41J 3/04 103 H
, B41J 3/04 103 N
, B41J 3/04 103 A
