特許
J-GLOBAL ID：200903082644140670

超電導線材の接続方法及び超電導線材

発明者：
田崎 賢司

田崎 賢司 について

, 
矢澤 孝

矢澤 孝 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (4件)： 須山 佐一 ,  川原 行雄 ,  山下 聡 ,  須山 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-086808
公開番号（公開出願番号）：特開2007-266149
出願日： 2006年03月28日
公開日（公表日）： 2007年10月11日
要約：
【課題】超電導線材の超電導層と同様に、超電導層と金属基材についても電気的に接続し、より低コストでコンパクトに所定の安定性を有する超電導線材の接続方法及びそれを用いた超電導線材を提供する。【解決手段】金属基材の片面に中間層を介して超電導層及び導電性金属層を順に積層形成してなる超電導線材の接続方法であって、接続すべき前記超電導線材の各接続端部を前記導電性金属層を対向させて配置する配置工程と、前記接続端部を覆うように前記超電導線材の一方の板状基材から他方の導電性金属層にかけて、導電性金属からなる接続板を前記超電導線材と密接させて積重する積重工程と、各超電導線材同士及び前記各超電導線材と前記接続板とを接続する接続工程とを含むことを特徴とする超電導線材の接続方法を使用する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
金属基材の片面に中間層を介して超電導層及び導電性金属層を順に積層形成してなる超電導線材の接続方法であって、 接続すべき前記超電導線材の各接続端部を前記導電性金属層を対向させて配置する配置工程と、 前記接続端部を覆うように前記超電導線材の一方の金属基材から他方の導電性金属層にかけて、導電性金属からなる接続板を前記超電導線材と密接させて積重する積重工程と、 各超電導線材同士及び前記各超電導線材と前記接続板とを接続する接続工程と を含むことを特徴とする超電導線材の接続方法。
IPC (3件)：
H01F 6/06 ,  H01R 43/00 ,  H01R 4/68
FI (4件)：
H01F5/08 E ,  H01F5/08 B ,  H01R43/00 Z ,  H01R4/68
Fターム (14件)：
5E051GA04 ,  5E051GA06 ,  5E051GB10 ,  5G321AA02 ,  5G321AA04 ,  5G321BA03 ,  5G321BA05 ,  5G321CA21 ,  5G321CA24 ,  5G321CA27 ,  5G321CA46 ,  5G321CA50 ,  5G321DA08 ,  5G321DB40
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (8件)
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