特許
J-GLOBAL ID：200903082670815473
チップ型発光素子およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
芝野 正雅
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-024372
公開番号（公開出願番号）：特開2005-123657
出願日： 2005年01月31日
公開日（公表日）： 2005年05月12日
要約：
【課題】 工程数の削減により低コスト化が可能であり、かつ高輝度化および小型化が可能なチップ型発光素子およびその製造方法を提供することである。【解決手段】 積層型アルミナ基板10の上面には、金属膜からなる一対の電極パッド13が形成されている。また、LEDチップ20のLED発光層28上には、p電極25およびn電極26が形成されている。また、LEDチップ20上には、p電極25の一部およびn電極26が露出するように絶縁保護膜27が形成されている。そして、絶縁保護膜27から露出したp電極25およびn電極26が積層型アルミナ基板10の一対の電極パッド13にAuバンプ30および銀ペースト31を介してそれぞれ接合され、積層型アルミナ基板10上にLEDチップ20が貼り合わされる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
支持部材と、前記支持部材上に配置された発光素子チップとを備え、
前記支持部材は、絶縁基板と、前記絶縁基板の上面に形成された第1の導電膜とを有し、
前記発光素子チップは、基板上に形成された半導体発光層と、前記半導体発光層上に形成された電極と、前記電極上に前記電極が露出するように形成された絶縁保護膜とを有し、
前記支持部材の前記第1の導電膜に前記発光素子チップの前記電極が接合された状態で前記支持部材上に前記発光素子チップが貼り合わされたことを特徴とするチップ型発光素子。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (19件)：
5F041AA04
, 5F041AA42
, 5F041AA47
, 5F041CA02
, 5F041CA13
, 5F041CA40
, 5F041DA02
, 5F041DA09
, 5F041DA12
, 5F041DA13
, 5F041DA19
, 5F041DA34
, 5F041DA43
, 5F041DA57
, 5F041DB07
, 5F041DB09
, 5F041EE17
, 5F041FF01
, 5F041FF11
出願人引用 (1件)
審査官引用 (5件)
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