特許
J-GLOBAL ID:200903082673604694
炭素繊維含有樹脂成形体
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
河▲崎▼ 眞樹
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-007717
公開番号(公開出願番号):特開2006-193649
出願日: 2005年01月14日
公開日(公表日): 2006年07月27日
要約:
【課題】少量の極細炭素繊維の含有量で可能な最大限に近い制電性ないし導電性を発現できるように極細炭素繊維を最適に近い分散状態で分散させた樹脂成形体を提供する。【解決手段】100重量部の熱可塑性樹脂中に0.05〜15重量部の極細炭素繊維を分散させた樹脂成形体であって、極細炭素繊維の平均アスペクト比が20〜100であり、以下のSEM写真から求められる面積率[Ar]が0.2〜5.0%である炭素繊維含有樹脂成形体とする。このSEM写真における粒子面積は、最大値が5.0×101μm2以下であることが好ましい。 面積率[Ar]:樹脂成形体の厚さ1μmのスライス片を透過型実体顕微鏡にて30倍で写真撮影し、その画像内に占める1.23×10-1μm2以上の面積の粒子を抽出し、その視野内に占める該粒子の合計面積を百分率で表したもの。【選択図】なし
請求項(抜粋):
100重量部の熱可塑性樹脂中に0.05〜15重量部の極細炭素繊維を分散させた樹脂成形体であって、極細炭素繊維の平均アスペクト比が20〜100であり、以下に定義する面積率[Ar]が0.2〜5.0%であることを特徴とする炭素繊維含有樹脂成形体。
面積率[Ar]:樹脂成形体の厚さ1μmのスライス片を透過型実体顕微鏡にて30倍で写真撮影し、その画像内に占める1.23×10-1μm2以上の面積の粒子を抽出し、その視野内に占める該粒子の合計面積を百分率で表したもの。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (6件):
4J002AA011
, 4J002CG001
, 4J002DA016
, 4J002FA046
, 4J002FA056
, 4J002FD116
引用特許:
出願人引用 (2件)
審査官引用 (10件)
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特開平3-074465
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導電性成形品
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-397464
出願人:油化電子株式会社
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導電性樹脂材料
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-151865
出願人:株式会社ブリヂストン
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