半導体装置およびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：亀谷美明 , 金本哲男 , 萩原康司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-323553
公開番号（公開出願番号）：特開2004-048048
出願日： 2003年09月16日
公開日（公表日）： 2004年02月12日
要約：

【課題】インターポーザーを内蔵しないCSPにおいてMCP化が可能な半導体装置およびその製造方法を提供すること。【解決手段】主表面を有する第1のICチップと;第1のICチップの主表面上に形成される導体と;集積回路が形成された第1面とこの第1面と対向する第2面とを有し,第1面が第1のICチップの主表面と対向するように第1のICチップの主表面上に設けられる第2のICチップと;導体と,第2のICチップとを電気的に接続する電極接続材料と;導体上に設けられ,導体と電気的に接続される柱状導体と;柱状導体の一端を露出するように,第1のICチップの主表面と導体と第2のICチップの第2面及び側面とを覆う樹脂と;を備えたことを特徴とする半導体装置が提供される。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

主表面を有する第1のICチップと, 前記第1のICチップの主表面上に形成される導体と, 集積回路が形成された第1面と該第1面と対向する第2面とを有し,該第1面が前記第1のICチップの主表面と対向するように該第1のICチップの主表面上に設けられる第2のICチップと, 前記導体と,前記第2のICチップとを電気的に接続する電極接続材料と, 前記導体上に設けられ,該導体と電気的に接続される柱状導体と, 前記柱状導体の一端を露出するように,前記第1のICチップの主表面と前記導体と前記第2のICチップの第2面及び側面とを覆う樹脂とを備えたことを特徴とする半導体装置。

IPC (5件)：

H01L25/065 , H01L21/60 , H01L23/52 , H01L25/07 , H01L25/18

FI (5件)：

H01L25/08 Z , H01L21/60 311S , H01L25/08 B , H01L21/92 602G , H01L23/52 C

引用特許：

審査官引用 (5件)

複数チップ混載型半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-104132 出願人：新日本製鐵株式会社, 日本ファウンドリー株式会社, ユナイテッドメモリズ,インコーポレイテッド
半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-255576 出願人：株式会社日立製作所, 日立北海セミコンダクタ株式会社
マルチチップモジュールおよびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-203390 出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション

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