特許
J-GLOBAL ID：200903082711909801

接着フィルムの分離方法

発明者：
北原 信康

北原 信康 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (2件)： 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-179492
公開番号（公開出願番号）：特開2006-352022
出願日： 2005年06月20日
公開日（公表日）： 2006年12月28日
要約：
【課題】複数のチップに分割されたウエーハの裏面に装着されたダイボンディング用の接着フィルムを、ダイシングテープから容易に剥離することができる接着フィルムの分離方法を提供する。【解決手段】複数のチップに分離されたウエーハの裏面にダイボンディング用の接着フィルムが装着され、ウエーハの接着フィルム側が環状のフレームに装着されたダイシングテープの表面に貼着されており、接着フィルムを該複数のチップに分割した分割溝に沿って分離する接着フィルムの分離方法であって、接着フィルムに分割溝に沿ってレーザー光線を照射し、接着フィルムを分割溝に沿って溶断する接着フィルム溶断工程と、接着フィルムを溶解する溶剤を分割溝に沿って残存する溶融再固化した接着フィルムの一部に作用せしめ、溶融再固化した接着フィルムの一部を溶解する接着フィルム溶解工程とを含む。【選択図】図8
請求項（抜粋）：
複数のチップに分離されたウエーハの裏面にダイボンディング用の接着フィルムが装着され、該ウエーハの該接着フィルム側が環状のフレームに装着されたダイシングテープの表面に貼着されており、該接着フィルムを該複数のチップに分割した分割溝に沿って分離する接着フィルムの分離方法であって、 該接着フィルムに該分割溝に沿ってレーザー光線を照射し、該接着フィルムを該分割溝に沿って溶断する接着フィルム溶断工程と、 該接着フィルムを溶解する溶剤を該分割溝に沿って残存する溶融再固化した該接着フィルムの一部に作用せしめ、該溶融再固化した接着フィルムの一部を溶解する接着フィルム溶解工程と、を含む、 ことを特徴とする接着フィルムの分離方法。
IPC (4件)：
H01L 21/301 ,  B23K 26/38 ,  B23K 26/40 ,  H01L 21/52
FI (6件)：
H01L21/78 Q ,  B23K26/38 320 ,  B23K26/40 ,  H01L21/52 F ,  H01L21/78 P ,  H01L21/78 B
Fターム (7件)：
4E068AA01 ,  4E068AD01 ,  4E068AE01 ,  4E068CA09 ,  4E068DA10 ,  4E068DB10 ,  5F047BB03
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (5件)
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