ランドを備える基板およびその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：伊藤洋二 , 三浦高広 , 水野史博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-023001
公開番号（公開出願番号）：特開2005-217249
出願日： 2004年01月30日
公開日（公表日）： 2005年08月11日
要約：

【課題】ボンディングワイヤや微細部品が接続される複数のランドを備える基板において、欠損をより低減したランドを実現する。【解決手段】ボンディングワイヤや微細部品が接続される複数のランド15a、15b、15cを備える基板100において、ランド15a、15b、15cの表面には、金などからなる貴金属のナノオーダ粒子を含むペースト状のナノペーストを塗布して硬化してなる貴金属膜154が形成されている。この貴金属膜154は、各ランド15a〜15cにおいて接続が行われる前に形成する。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

ボンディングワイヤ(30、31)や微細部品が接続される複数のランド(15a、15b、15c)を備える基板において、前記ランド(15a、15b、15c)の表面には、貴金属のナノオーダ粒子を含むペースト状のナノペーストを塗布して硬化してなる貴金属膜(154)が形成されていることを特徴とするランドを備える基板。

IPC (3件)：

H01L23/12 , H01L21/60 , H05K3/34

FI (3件)：

H01L23/12 W , H01L21/60 301A , H05K3/34 501F

Fターム (11件)：

5E319AA03 , 5E319AB05 , 5E319AC01 , 5E319AC17 , 5E319CC33 , 5E319CD26 , 5E319GG03 , 5F044AA02 , 5F044FF04 , 5F044FF05 , 5F044JJ00

引用特許：

出願人引用 (1件)

プラズマクリーニング装置及び電子部品製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-068376 出願人：松下電器産業株式会社

審査官引用 (4件)

半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-169499 出願人：富士通株式会社
パワー半導体モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-224029 出願人：株式会社日立製作所
電子装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-009817 出願人：株式会社デンソー

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