特許
J-GLOBAL ID：200903082821910872

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
鈴木 博之

鈴木 博之 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-044806
公開番号（公開出願番号）：特開2001-234031
出願日： 2000年02月22日
公開日（公表日）： 2001年08月28日
要約：
【要約】【課題】 優れた耐半田クラック特性を有するエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂及び/又はフェノール樹脂に全カップリング剤の一部が予め溶融混合された樹脂、及び残余の全部又は一部のカップリング剤により表面処理された無機充填材を必須成分とし、全カップリング剤の一部を予め溶融混合された樹脂が全樹脂中に25重量%以上、かつ残余の全部又は一部のカップリング剤により表面処理された無機充填材が全無機充填材中に50重量%以上含まれることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂及び/又はフェノール樹脂に全カップリング剤の一部が予め溶融混合された樹脂、及び残余の全部又は一部のカップリング剤により表面処理された無機充填材を必須成分とし、全カップリング剤の一部を予め溶融混合された樹脂が全樹脂中に25重量%以上、かつ残余の全部又は一部のカップリング剤により表面処理された無機充填材が全無機充填材中に50重量%以上含まれることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08L 63/00 ,  C08K 9/06 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (3件)：
C08L 63/00 ,  C08K 9/06 ,  H01L 23/30 R
Fターム (38件)：
4J002CC021 ,  4J002CC022 ,  4J002CC051 ,  4J002CC052 ,  4J002CD041 ,  4J002CD042 ,  4J002CD051 ,  4J002CD052 ,  4J002CD121 ,  4J002CD122 ,  4J002CD201 ,  4J002CD202 ,  4J002CE001 ,  4J002CE002 ,  4J002DE137 ,  4J002DE138 ,  4J002DE147 ,  4J002DE148 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ018 ,  4J002EX036 ,  4J002EZ006 ,  4J002FA087 ,  4J002FA088 ,  4J002FB097 ,  4J002FB167 ,  4J002FD017 ,  4J002FD018 ,  4J002GQ00 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB06 ,  4M109EB13 ,  4M109EC03 ,  4M109EC09
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (7件)
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