特許
J-GLOBAL ID：200903083016154545

導電性セラミックス焼結体の製造法

発明者：
山内 正一

山内 正一 について

, 
渋田見 哲夫

渋田見 哲夫 について


出願人/特許権者：
東ソー株式会社

東ソー株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-217272
公開番号（公開出願番号）：特開2009-051675
出願日： 2007年08月23日
公開日（公表日）： 2009年03月12日
要約：
【課題】導電性セラミックスの製造においては、品質の安定化のため、密度分布が均一な導電性セラミックスが求められており、特に電磁波加熱による導電性セラミックスの製造法では焼結体中央部の密度低下を抑制することが求められている。【解決手段】導電性セラミックス原料粉末の成形体を電磁波加熱によって焼結する導電性セラミックス焼結体の製造法において、焼成時の最高温度が、通常焼成時の最高温度より100°Cから200°C低いことを特徴とする、導電性セラミックス焼結体の製造法。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
導電性セラミックス原料粉末の成形体を電磁波加熱によって焼結する導電性セラミックス焼結体の製造法において、焼成時の最高温度が、通常焼成時の最高温度より100°Cから200°C低いことを特徴とする、導電性セラミックス焼結体の製造法。
IPC (3件)：
C04B 35/64 ,  C04B 35/453 ,  C04B 35/457
FI (3件)：
C04B35/64 F ,  C04B35/00 P ,  C04B35/00 R
Fターム (21件)：
4G030AA32 ,  4G030AA34 ,  4G030AA36 ,  4G030AA39 ,  4G030BA02 ,  4G030BA15 ,  4G030GA09 ,  4G030GA11 ,  4G030GA22 ,  4G030GA23 ,  4G030GA24 ,  4G030GA25 ,  4G030GA27 ,  4K029AA09 ,  4K029AA24 ,  4K029BA50 ,  4K029BC09 ,  4K029CA05 ,  4K029DC05 ,  4K029DC09 ,  4K029DC34
引用特許：
出願人引用 (3件)
  • 特許第3845777号公報
  • 特許第3457969号公報
  • 特開平3-207858号公報
審査官引用 (6件)
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