特許
J-GLOBAL ID：200903083265436909

電磁気バンドギャップ構造物及び印刷回路基板

発明者：
韓 美 子

韓 美 子 について

, 
朴 大 賢

朴 大 賢 について

, 
金 漢

金 漢 について


出願人/特許権者：
三星電機株式会社

三星電機株式会社 について


代理人 (1件)： 高村 順
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-241772
公開番号（公開出願番号）：特開2009-141326
出願日： 2008年09月19日
公開日（公表日）： 2009年06月25日
要約：
【課題】特定周波数のノイズを低減できる電磁気バンドギャップ構造物を提供すること。【解決手段】誘電層と、複数の導電板と、上記導電板のうちのある二つの導電板間をそれぞれ電気的に接続させるステッチングビアと、を含み、上記ステッチングビアは、上記誘電層を貫通し、一端が上記二つの導電板のうちの一つと同一平面上に位置する第1ビアと、上記誘電層を貫通し、一端が上記二つの導電板のうちの他の一つと同一平面上に位置する第2ビアと、一端が上記第1ビアの他端に接続し、他端が上記第2ビアの他端に接続する接続パターンと、上記一つの導電板と同一平面上に位置し、一端が上記第1ビアの上記一端に接続し、他端が上記一つの導電板に接続する第1延長パターンと、を備えた電磁気バンドギャップ構造物を提供する。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
誘電層と、複数の導電板と、前記導電板のうちのある二つの導電板間をそれぞれ電気的に接続するステッチングビアと、を備え、 前記ステッチングビアは、 前記誘電層を貫通し、一端が前記二つの導電板のうちの一つと同一平面上に位置する第1ビアと、 前記誘電層を貫通し、一端が前記二つの導電板のうちの他の一つと同一平面上に位置する第2ビアと、 一端が前記第1ビアの他端に接続し、他端が前記第2ビアの他端に接続する接続パターンと、 前記一つの導電板と同一平面上に位置し、一端が前記第1ビアの前記一端に接続し、他端が前記一つの導電板に接続する第1延長パターンと、を備えることを特徴とする電磁気バンドギャップ構造物。
IPC (4件)：
H05K 9/00 ,  H01L 23/00 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/46
FI (5件)：
H05K9/00 R ,  H01L23/00 C ,  H01L23/12 E ,  H05K3/46 Z ,  H05K3/46 N
Fターム (14件)：
5E321AA17 ,  5E321BB21 ,  5E321GG05 ,  5E321GG09 ,  5E346AA13 ,  5E346AA15 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346BB04 ,  5E346BB06 ,  5E346BB11 ,  5E346HH01 ,  5E346HH22
引用特許：
審査官引用 (9件)
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